[发明专利]用于电子封装组装钎焊的高熵合金钎料及其制备方法

权利要求书

1.用于电子封装组装钎焊的高熵合金钎料，其特征在于：高熵合金钎料的钎焊温度为1065-1090℃，保温3-6min后，利用高熵合金钎料获得接头的剪切强度为298-305MPa，按照下述步骤进行：

步骤1，按照如下表达式CraSibFecZrdAleNif配料,其中，a、b、c、d、e、f分别表示各对应组分的原子百分比含量，a+b+c+d+e+f＝1，且a＝b＝c＝d＝e＝f，在惰性保护气体氛围下，采用高真空电弧熔炼炉将配料熔炼，原料的熔炼时间为90-150s，反复熔炼成成分均匀的母合金锭子；

步骤2，将步骤1熔制的母合金锭子通过急冷快速凝固制备成厚度为40-90um，宽为5-9mm，长为1-3m的高熵合金箔材，即高熵合金钎料；

在步骤1中，选用高纯度的金属原料，纯度高于99.8wt％，即铬单质、硅单质、铁单质、锆单质、铝单质、镍单质的纯度均大于等于99.8wt％，进行配料，对于活泼易氧化的金属原材料需用砂纸打磨表面去除其氧化膜，然后再清洗后进行配料；惰性保护气体为氮气、氦气或者氩气，熔炼之前将真空度抽到(2-3)×10^-3Pa以下，熔炼的真空度为-30—-40Pa以下，熔炼时间为100-120s；熔炼后用翻料勺将每个合金锭翻转重新熔炼，每个合金锭熔炼次数不少于四次；铬单质、硅单质、铁单质、锆单质、铝单质、镍单质在置于熔炼炉之前需进行清洗除杂，锆单质需提前在高真空熔炼炉中熔炼2-3遍，且需提前熔配Ni-Cr和Zr-Cr中间合金。

2.根据权利要求1所述的用于电子封装组装钎焊的高熵合金钎料，其特征在于：在步骤2中，高熵合金钎料的厚度为50-80um，宽为6-8mm，长为1-2m。