[发明专利]切削装置的搬送机构在审
| 申请号: | 201910022970.4 | 申请日: | 2019-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN110047777A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
| 发明(设计)人: | 福冈武臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切削装置 载置 搬送机构 工作台 搬出 搬入 被加工物 进退单元 引导件 滑块 切削区域 载置区域 移动 卡盘工作台 切削刀具 滑动孔 内表面 润滑剂 外周面 切削 支承 磨损 装卸 | ||
提供切削装置的搬送机构,能够抑制引导件的磨损和故障。切削装置的搬送机构(1)构成切削装置,该切削装置具有:卡盘工作台,其在切削区域和搬入搬出区域之间进行移动,在该切削区域中被加工物(200)被切削刀具切削,在该搬入搬出区域中对被加工物(200)进行装卸;以及载置工作台(10),其载置被加工物(200),在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。切削装置的搬送机构(1)具有载置工作台(10)和进退单元(20)。载置工作台(10)利用进退单元(20)在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。进退单元(20)具有:滑块(21),其对载置工作台(10)进行支承;引导件(22),其对滑块(21)向Y轴方向进行引导;以及水提供部(25),其向滑块(21)的外周面(221)和引导件(22)的滑动孔(211)的内表面(212)提供作为润滑剂的水(24)。
技术领域
本发明涉及切削装置的搬送机构。
背景技术
为了将形成有半导体器件或LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等光学器件的晶片、树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物分割成各个器件芯片,使用具有切削刀具的切削装置。
切削装置具有:卡盘工作台,其在加工进给方向上进行移动;以及切削单元,其在分度进给方向和切入进给方向上进行移动,在该切削装置中存在所谓的手动类型的装置和所谓的全自动类型的装置,在该手动类型的装置中,操作员将加工前的被加工物搬入到卡盘工作台上,在加工后将被加工物从卡盘工作台搬出,在该全自动类型的装置中,只要设置收纳多个被加工物的盒,然后搬送机构便可自动进行被加工物相对于卡盘工作台的装卸。但是,由于手动类型的装置会使操作员的工序数增加,因此存在想要追加搬送装置的需求,以使得能够在装置中自动进行被加工物的装卸。因此,开发出了仅具有直动轴的搬送机构(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2017-084950号公报
但是,在专利文献1所公开的搬送机构的使加载工作台、卸载工作台前进或后退的移动单元中,为了使机构变得简单,导轨没有被波纹罩等覆盖,并且以滑动自如的方式设置在引导件上的滑块采用了无油机构,以使得在被加工物上不会附着有润滑油、灰尘、切削屑等异物。因此,专利文献1所公开的搬送机构的移动单元的引导件会与含有加工屑的环境接触,所以被加工物的加工屑有可能附着于引导件而使引导件磨损或出现故障。
发明内容
本发明就是鉴于该问题点而完成的,其目的在于,提供能够抑制引导件的磨损和故障的切削装置的搬送机构。
为了解决上述课题并达成目的,本发明的切削装置的搬送机构的特征在于,该切削装置具有:卡盘工作台,其在切削区域和与该切削区域相邻的搬入搬出区域之间进行移动,在该切削区域中,利用切削刀具对所保持的被加工物进行切削并将切削屑排出,在该搬入搬出区域中,对该被加工物进行装卸;载置工作台,其载置该被加工物,在该搬入搬出区域和载置区域之间进行移动;以及搬送单元,其在该搬入搬出区域中将该被加工物从该载置工作台向该卡盘工作台搬送,其中,该载置工作台利用进退单元在该搬入搬出区域和该载置区域之间进行移动,该进退单元具有:滑块,其对该载置工作台进行支承;引导件,其对该滑块向前进或后退方向进行引导;以及水提供部,其向该滑块与该引导件之间的滑动面提供作为润滑材料的水。
在所述切削装置的搬送机构中,也可以是,该水提供部与在该滑块的该滑动面开口的供水口连通,从形成在该滑块中的水提供路提供水。
在所述切削装置的搬送机构中,也可以是,该水提供部具有喷嘴,该喷嘴向该引导件的露出的该滑动面提供水。
本发明的切削装置的搬送机构起到了能够抑制引导件的磨损和故障的效果。
附图说明
图1是示出具有实施方式1的切削装置的搬送机构的切削装置的结构例的立体图。
图2是对实施方式1的切削装置的搬送机构进行分解而示出的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





