[发明专利]环境传感器、环境传感器中间产品和用于制造多个环境传感器的方法

权利要求书

1.一种用于制造多个耐介质的环境传感器(10)的方法，该方法具有以下步骤：

提供(S1)基底(12)，在该基底的表面(12a)上布置有多个传感器芯片(14)，这些传感器芯片至少局部地用模制物质(16)注塑包封；

在各个传感器芯片(14)之间的区域中将粘接剂(20)施加(S2)到该模制物质(16)的表面(16a)上；

在布置于该基底(12)的表面(12a)上的所述多个传感器芯片(14)的区域中将隔膜(22)层叠(S3)到该基底(12)上，其中，该隔膜(22)覆盖所述多个传感器芯片(14)；以及

将所述多个传感器芯片(14)分成单个(S4)以构成所述多个耐介质的环境传感器(10)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该粘接剂(20)由液体粘接剂(20)构成，该液体粘接剂以预给定的图案、优选在该基底(12)的纵向(L)上和/或横向(Q)上施加到该模制物质(16)的表面(16a)上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在该基底(12)上提供数量为n×m个传感器芯片(14)，其中，在该模制物质(16)的表面(16a)上涂覆该粘接剂(20)的n+1+m+1个施加段。

4.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，在设置于传感器芯片(14)之间的各个包装锯切线(24)的区域中将该粘接剂(20)施加到该模制物质(16)的表面(16a)上。

5.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，通过分配、丝网印刷或模板印刷来将该粘接剂(20)施加到该模制物质(16)的表面(16a)上。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，该基底(12)与丝网或模板一起借助于在该基底(12)和该丝网或该模板中的孔洞(12b1，12b2)通过被引入到这些孔洞(12b1，12b2)中的定心装置(26)机械地彼此对准，以便将该粘接剂(20)施加到该模制物质(16)的表面(16a)上。

7.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，将该粘接剂(20)在施加到该模制物质(16)的表面(16a)上之前预固化。

8.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，在该多个传感器芯片(14)的区域中将该隔膜(22)基本上整面地层叠到该基底(12)上，其中，在将该隔膜(22)层叠到该模制物质(16)的表面上时，该粘接剂(20)被分布在所述多个传感器芯片(14)之间并且在该模制物质(16)与该隔膜(22)之间引起粘附。

9.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述多个传感器芯片(14)的从该模制物质(16)突出的棱边(16b)作为止流棱边防止该粘接剂(20)流动到所述多个传感器芯片(14)的表面上。

10.根据权利要求4至9之一所述的方法，其特征在于，在该粘接剂(20)固化之后，通过机械地锯切来将所述多个传感器芯片(14)分成单个(S4)，其中，沿着设置在这些传感器芯片(14)之间的包装锯切线(24)将该基底(12)分断。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，该基底(12)在通过机械锯切(S4)而分断之前以该基底(12)的平坦的下侧(12c)基本上整面地固定在粘附面上、尤其胶带(28)上。

12.一种环境传感器中间产品，具有：

基底(12)，在该基底的表面上布置有多个传感器芯片(14)，这些传感器芯片至少局部地用模制物质(16)注塑包封；

在各个传感器芯片(14)之间的区域中被施加到该模制物质(16)的表面(16a)上的粘接剂(20)；以及

在布置于该基底(12)的表面(12a)上的所述多个传感器芯片(14)的区域中层叠到该基底(12)上的隔膜(22)，该隔膜覆盖所述多个传感器芯片(14)。