[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 201880094974.7 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112352298A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 池田康亮;比留间义明 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/32 | 分类号： | H01F27/32;H01F27/28;H02M3/28 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一次线圈；
二次线圈，与所述一次线圈相向配置；
线圈密封部，由用于密封所述一次线圈和所述二次线圈的密封树脂构成；
一次侧密封部，用于密封与所述一次线圈电连接的一次侧电子元件；以及
二次侧密封部，用于密封与所述二次线圈电连接的二次侧电子元件。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈具有第一线圈以及与所述第一线圈相连的第二线圈。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
第一电子模块，具有所述一次侧电子元件以及所述一次侧密封部，
所述第一电子模块具有：一次侧基板、以及设置在所述一次侧基板上的一次侧导体层。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
第二电子模块，具有所述二次侧电子元件以及所述二次侧密封部，
所述第二电子模块具有：二次侧基板、以及设置在所述二次侧基板上的二次侧导体层。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述一次侧密封部之间的所述一次侧端子上设置有第一弯曲部。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述二次侧密封部之间的所述二次侧端子上设置有第二弯曲部。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述一次侧密封部之间的所述一次侧端子上设置有第一弯曲部，
所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述二次侧密封部之间的所述二次侧端子上设置有第二弯曲部，
所述线圈密封部的背面、所述一次侧密封部的背面以及所述二次侧密封部的背面能够与散热体抵接。
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