[发明专利]壳体组件及终端

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括壳体、装饰件及粘胶组件，所述壳体设有通孔，所述装饰件包括基板及凸设于所述基板的装饰圈，所述基板上设有透气孔，所述透气孔位于所述装饰圈的外侧，所述装饰圈至少部分收容于所述通孔，所述装饰圈的外周侧面与所述通孔的孔壁之间形成缝隙，所述粘胶组件密封地粘接在所述基板与所述壳体之间，所述粘胶组件环绕所述装饰圈和所述透气孔设置，且所述粘胶组件与所述装饰圈的外周侧面之间形成通道，所述通道连通所述缝隙与所述透气孔。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述通道连续地环绕于所述装饰圈的外周。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶组件包括第一粘胶层和第二粘胶层，所述第一粘胶层粘接所述基板，所述第一粘胶层环绕所述装饰圈和所述透气孔设置，所述第一粘胶层与所述装饰圈的外周侧面之间形成第一间隙，所述第二粘胶层密封粘接所述第一粘胶层与所述壳体，所述第二粘胶层与所述装饰圈的外周侧面之间形成第二间隙，所述第二间隙及所述第一间隙均为所述通道的一部分。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶组件还包括软支撑件，所述软支撑件设于所述第二间隙，所述软支撑件与所述装饰圈的外周侧面之间形成第三间隙，所述软支撑件与所述第二粘胶层的内周侧面之间形成第四间隙，所述第四间隙与所述第三间隙均为所述第二间隙的一部分且彼此连通。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述软支撑件的厚度与所述第二粘胶层的厚度相同。

6.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶组件包括一体成型的粘胶圈，所述粘胶圈环绕所述装饰圈和所述透气孔设置。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶组件还包括软支撑块，所述软支撑块设于所述粘胶圈与所述装饰圈之间，所述软支撑块与所述粘胶圈之间形成第五间隙，所述软支撑件与所述装饰圈的外周侧面之间形成第六间隙，所述第五间隙及所述第六间隙均为所述通道的一部分。

8.根据权利要求2至7任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰圈具有凹槽，所述凹槽绕所述装饰圈的周向设置，所述凹槽自所述装饰圈的外周侧面向所述装饰圈内部凹陷，所述凹槽连通所述缝隙与所述通道。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰圈还具有加强筋，所述加强筋设于所述凹槽中。

10.根据权利要求1至7任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括防水透气膜，所述透气孔的数量为至少两个，所述防水透气膜覆盖至少两个所述透气孔。

11.根据权利要求1至7任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰圈的数量为至少两个，每个所述装饰圈与所述通孔的孔壁之间所形成的所述缝隙均连通至所述通道。

12.一种终端，其特征在于，包括音频器件及权利要求1至11所述的壳体组件，所述音频器件位于所述壳体的内侧，所述音频器件的后腔连通所述透气孔。