[发明专利]电路板组装件

说明书

在一示例中，提供有一种用于电磁屏蔽电路板组装件的方法。该方法包括在基板上的多个位置处沉积焊接材料，根据预定的热分布加热焊接材料，以及在所述位置处将外壳耦合到基板，以对于附接到基板的部件提供电磁屏蔽。所述位置被布置在基板上，使得电路板组装件的最大孔径的尺寸在预定的阈值尺寸值以下。

背景技术

电路板可以包括大量的集成电子电路部件。电子电路容易受到电磁辐射的有害影响。来自其他部件的电磁辐射或背景辐射可导致电路错误，或者在最坏的情况下，导致部件故障。同样，电子电路产生电磁辐射，该电磁辐射可以对位于电路附近的部件有害。在电子部件周围提供屏蔽可以有助于减少电磁辐射的有害影响。然而，电子电路很少孤立运行。因此，不可能将电路与周围环境完全隔离。屏蔽外壳需要提供接入孔洞，以将电路连接到另外的外部电路或电源。这可能意味着一些电磁辐射穿过外壳。

附图说明

从下面结合附图考虑的详细描述中，某些示例的各种特征将清楚，附图通过示例的方式一起说明了多个特征，其中：

图1A是根据示例的电路板组装件的框图。

图1B是根据示例的电路板组装件的框图。

图2A是根据示例的电路板组装件的截面的框图。

图2B是根据示例的电路板组装件的截面的框图。

图2C是根据示例的电路板组装件的截面的框图。

图2D是根据示例的电路板组装件的截面的框图。

图3是根据示例的电路板组装件的截面的框图。

图4是示出了流程图的图解，该流程图示出了根据示例的用于电磁屏蔽电路板组装件的方法。

图5示出了根据示例的处理器，该处理器与存储器相关联并且包括用于向管理系统提供可信任管理状态的指令。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了某些示例的许多具体细节。说明书中对“示例”或类似语言的引用意味着结合该示例描述的特定特征、结构或特性包括在至少该一个示例中，但不一定包括在其他示例中。

当电子器件暴露于电磁辐射时，它可能变得受制于电磁界面。电磁干扰是由外部源生成的扰动，所述外部源诸如是来自另一个器件的电场或背景辐射。电磁干扰可能通过电磁感应、静电耦合或传导来影响电子器件中的电路部件。同样，电子电路产生电磁辐射，该电磁辐射可以对位于电路附近的部件有害。该扰动可降级电路和电路附近其他部件的性能，或者甚至完全阻止它们运作。

如果器件很可能暴露于显著水平的电磁辐射，则保护器件的一种方式是提供适当的屏蔽。在一些情况下，屏蔽器件中的电路以防止器件本身产生电磁辐射具有同等的重要性。例如，在器件或器件的子部件处于非常接近另一个器件的情况下，可以使用屏蔽来保护（一个或多个）器件的部件彼此不接触。

法拉第笼（Faraday cage）可以用于屏蔽电子器件的部件。法拉第笼是由导电材料制成的外壳，其用于阻挡电磁辐射。围绕电路组装件的外壳将充当法拉第笼，以防止电磁辐射进入或逸出，如果制成其的导电材料具有足够的厚度，并且外壳中的任何孔径显著小于被阻挡的辐射的波长的话。

电子器件的部件通常安装在印刷电路板（PCB）上，从而产生印刷电路组装件（PCA）。PCA使用导电路径、焊盘和其他特征来支撑和电气连接电子部件，所述导电路径、焊盘和其他特征是从层叠在非导电基板的薄片层上或薄片层之间的导电材料层蚀刻而成的。部件可以焊接到PCB上，以将所述部件电气连接和机械紧固到所述PCB。