[发明专利]层叠体及其用途

权利要求书

1.一种层叠体，其包含（L1）单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个（L2）压敏粘接层，

其中（L1）包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及（L2）压敏粘接层实质上是透明的，此处，所谓实质上透明是指在形成厚度50～1000 μm的膜状硬化物的情况下，在目视下是透明的，

其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为使硬化性有机聚硅氧烷组合物硬化而成的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物，所述硬化性有机聚硅氧烷组合物至少包含硅原子上的所有取代基的10摩尔%以上为(C_pF_2p＋1)-R-所表示的氟烷基的含氟烷基的有机聚硅氧烷，式中，R为碳原子数1～10的烷撑，p为1～8范围的数，

其中（L2）压敏粘接层是由硬化性硅酮组合物的硬化物所构成的硅酮系压敏粘接层，所述硬化性硅酮组合物包含（A）在分子中具有平均数量超过1个的硬化反应性官能团的直链状或支链状有机聚硅氧烷、（B）有机聚硅氧烷树脂、及（C）硬化剂。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其具有在至少2个（L2）压敏粘接层之间夹持（L1）单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材或包含其的层叠结构体而成的结构。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其进一步具有选自（L3）电极层及（L4）非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

4.根据权利要求1所述的层叠体，其在（L1）单层或多层的包含具有介电性官能团之聚合物硬化物的高介电性片材的至少单面具有选自（L3）电极层及（L4）非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

5.根据权利要求1所述的层叠体，其在（L2）压敏粘接层的至少单面具有选自（L3）电极层及（L4）非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

6.根据权利要求1所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物。

7.根据权利要求1所述的层叠体，其中具有介电性官能团的聚合物硬化物为23℃下的剪切储能模量处于10³～10⁵ Pa范围的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物。

8.根据权利要求1所述的层叠体，其进一步包含具备与（L2）压敏粘接层对向的剥离面的（L5）隔离膜。

9.一种电气/电子零件，其包含根据权利要求1至7中任一项所述的层叠体。

10.如权利要求9所述的电气/电子零件，其是转换器或显示装置。

11.一种电气/电子零件，其由根据权利要求1至7中任一项所述的层叠体所构成。

12.如权利要求11所述的电气/电子零件，其是转换器用部件或显示装置用部件。

13.一种电气/电子零件的制造方法，其具有将根据权利要求1至7中任一项所述的层叠体配置于器件内的工序。

14.如权利要求13所述的电气/电子零件的制造方法，其中所述电气/电子零件是转换器或显示装置。

15. 一种电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法，其具有：

（I）将（L5）隔离膜从根据权利要求8所述的层叠体去除的工序；及

（II）将所述工序（I）中所获得的在外层具有压敏粘接层的层叠体配置于器件内的工序。

16.如权利要求15所述的电气/电子零件的制造方法，其中所述电气/电子零件是转换器或显示装置。