[发明专利]玻璃芯、多层配线基板以及玻璃芯的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃芯，其中，

所述玻璃芯具有：

玻璃板；

第1金属层，其设置于所述玻璃板上；

第1电解镀铜层，其设置于所述第1金属层上；

介电质层，其设置为比所述第1电解镀铜层靠上方；

第2金属层，其设置于所述介电质层上；

无电解镀镍层，其设置于所述第2金属层上，且含磷率小于5质量％；以及

第2电解镀铜层，其设置于所述无电解镀镍层上。

2.根据权利要求1所述的玻璃芯，其中，

所述玻璃板具有贯通孔，在所述贯通孔的内壁至少按顺序层叠有所述无电解镀镍层以及所述第2电解镀铜层。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃芯，其中，

所述介电质层含有氧化铝、氧化钽以及氮化硅中的至少一者。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃芯，其中，

所述第1金属层和所述第2金属层是钛和铜的溅射层叠膜。

5.一种多层配线基板，其中，

相对于权利要求1至4中任一项所述的玻璃芯，交替层叠有树脂层和配线层。

6.一种玻璃芯的制造方法，其中，

所述玻璃芯的制造方法具有如下工序：

在玻璃板上形成第1金属层的工序；

在比所述第1金属层靠上方的位置形成第1电解镀铜层的工序；

在所述第1电解镀铜层上形成介电质层的工序；

在所述介电质层上形成第2金属层的工序；

在所述第2金属层上形成含磷率小于5质量％的无电解镀镍层的工序；

在所述无电解镀镍层上形成第2电解镀铜层的工序；以及

利用酸性的蚀刻剂将不需要的无电解镀镍层去除的工序。

7.根据权利要求6所述的玻璃芯的制造方法，其中，

所述玻璃板具有贯通孔，在所述第2金属层上形成含磷率小于5质量％的所述无电解镀镍层的工序中，在所述贯通孔的内壁也形成含磷率小于5质量％的所述无电解镀镍层，然后在包含所述贯通孔内的所述无电解镀镍层上形成所述第2电解镀铜层。