[发明专利]用于对准半导体装置参考图像及测试图像的系统及方法有效
| 申请号: | 201880072156.7 | 申请日: | 2018-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN111316413B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 陈宏;M·库克;P·库马尔;K·吴 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 对准 半导体 装置 参考 图像 测试 系统 方法 | ||
1.一种系统,其包括:
控制器,其中所述控制器包含经配置以从特性化工具接收一或多个图像的一或多个处理器,其中所述控制器包含经配置以存储一组程序指令的存储器,其中所述一或多个处理器经配置以执行所述一组程序指令,其中所述一组程序指令经配置以引起所述一或多个处理器进行以下操作:
接收来自晶片的传感器扫描带的多个参考图像,其中所述传感器扫描带是从所述晶片的单个扫描获得;
接收来自所述晶片的所述传感器扫描带的多个测试图像;
经由粗略对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像;及
在经由所述粗略对准过程的对准之后,经由精细对准过程通过从多个个别偏移中移除一或多个不正确个别偏移来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像,
其中所述精细对准过程包括测量所述多个参考图像中的至少一者与所述多个测试图像之间的个别偏移及校正个别偏移数据。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个参考图像是从所述特性化工具接收,其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收,其中所述特性化工具经配置以从所述晶片的相同扫描获取所述多个参考图像及所述多个测试图像。
3.根据权利要求2所述的系统,其中所述多个参考图像包含从所述晶片的裸片行产生的黄金参考,其中所述多个测试图像是从所述晶片的另一裸片行产生。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个参考图像是从所述特性化工具接收,其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收,其中所述特性化工具经配置以从所述晶片的不同扫描获取所述多个参考图像及所述多个测试图像。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述多个参考图像包含从所述晶片的第一扫描产生的黄金参考,其中所述多个测试图像是从所述晶片的第二扫描产生。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个参考图像是从所述特性化工具接收,其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收,其中所述特性化工具经配置以从第一晶片的扫描获取所述多个参考图像,其中所述特性化工具经配置以从第二晶片的扫描获取所述多个测试图像。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个参考图像是从设计数据产生,其中所述多个测试图像是从所述特性化工具接收。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述一组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器进行以下操作:
通过测量所述多个参考图像与所述多个测试图像之间的所述多个个别偏移,而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
9.根据权利要求8所述的系统,其中所述一组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器进行以下操作:
通过调整多个经测量个别偏移以校正失真,而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述一组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器进行以下操作:
通过填充从所述多个个别偏移缺失的一或多个个别偏移,而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
11.根据权利要求10所述的系统,其中所述一组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器进行以下操作:
通过调整所述经测量个别偏移以包含经校正失真,而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
12.根据权利要求8所述的系统,其中所述一组程序指令进一步经配置以引起所述一或多个处理器进行以下操作:
通过基于一或多个对准目标来测量对准偏移,而经由精细对准过程来对准所述多个参考图像及所述多个测试图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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