[发明专利]多流道模头

说明书

提供了一种多流道模头(100)。所述多流道狭槽模头包括上部本体构件(106)、下部本体构件(108)、上部垫片(110)、分隔器垫片(112)和下部垫片(114)。所述上部垫片位于上部本体构件与分隔器垫片之间。上部垫片、上部本体构件和分隔器垫片限定了第一组至少一个分配通道(220)，所述第一组至少一个分配通道延伸到多流道模头的第一组至少一个分配开口。所述下部垫片位于分隔器垫片与下部本体构件之间。下部垫片、分隔器垫片和下部本体构件限定了第二组至少一个分配通道(224)，所述第二组至少一个分配通道延伸到多流道模头的第二组至少一个分配开口。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年10月25日提交美国专利申请No.15/793,624的优先权，其公开内容以引用的方式并入到本文中。

技术领域

本公开涉及模头，更具体地，涉及改进的多流道模头和使用多流道模头的方法。

背景技术

模头用于排出熔融聚合物、流体、浆料或其它物质。模头通过迫使物质通过模头出口离开容器来递送至少一个流道和至少一层物质。然后，该物质被馈送到辊堆叠、衬底或其它接收元件。

为了产生从模头排出的不同物质的多个流道，在模头内形成多个通道。在常规系统中，通过使用包括三个或更多个模头本体的多歧管模头来形成多个流道。例如，在双流道模头中，一个通道被形成在上部模头本体与中央模头本体之间，另一个通道被形成在中央模头本体与下部模头本体之间。多歧管模头制造起来昂贵，组装耗时，难以使用，并且尺寸可能很大。

因此，需要一种改进的多流道模头，其具有更紧凑的设计，从而节省成本并增加易用性。

发明内容

本文公开了多流道模头和使用多流道模头将两种或多种物质分配到两个或多个流道中的方法。与现有模头不同，这里描述的多流道模头最小化了组装和拆卸时间，降低了制造成本，并且通常由于具有更少的模头本体而更加紧凑。多流道模头包括多个垫片，所述多个垫片位于上部模头本体与下部模头本体之间。所述多个垫片中的一个垫片包括上部垫片，该上部垫片可以根据需要被图案化，以创建任意数量的涂布流道。涂布流道可以被放置成彼此临近或者甚至一层在另一层之上。多个垫片中的另一个垫片包括分隔器垫片，其分隔在模头上部和下部中接收的物质。这里描述的多流道模头的优点在于，多流道涂布可以在单歧管模头中形成。

在一个方面，多流道模头具有第一组至少一个分配开口和第二组至少一个分配开口，并且包括上部本体构件、下部本体构件、上部垫片、分隔器垫片和下部垫片。上部本体构件具有上部内表面、上部外表面和从上部内表面延伸到上部外表面的至少一个上部通道。上部垫片与上部本体构件的上部内表面相邻并在其下方定位。上部垫片具有至少一个内边缘，所述至少一个内边缘限定了至少一个开口，所述至少一个开口被定位成与上部本体构件的至少一个上部通道相邻。分隔器垫片被定位成与上部垫片相邻并在其下方。分隔器垫片具有上表面和下表面。分隔器垫片的上表面、上部垫片的至少一个内边缘和上部本体构件的上部内表面限定了第一组至少一个分配通道，该第一组至少一个分配通道从至少一个上部通道延伸到第一组至少一个分配开口。下部垫片与分隔器垫片的下表面相邻且在其下方定位。下部垫片具有至少一个内边缘，所述至少一个内边缘限定至少一个开口。下部本体构件与下部垫片相邻且在其下方定位。下部本体构件具有下部内表面、下部后表面和从下部内表面延伸到下部后表面的至少一个下部通道。下部垫片的至少一个开口被定位成与至少一个下部通道相邻。分隔器垫片的下表面、下部垫片的至少一个内边缘和下部本体构件的下部内表面限定了第二组至少一个分配通道，该第二组至少一个分配通道从至少一个下部通道延伸到第二组至少一个分配开口。