[发明专利]含有亲油性基团的有机硅烷化合物、表面处理剂和物品有效
| 申请号: | 201880069316.2 | 申请日: | 2018-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN111263765B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
| 发明(设计)人: | 酒匈隆介;森圣矢;松田高至;山根祐治 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C07F7/08 | 分类号: | C07F7/08;C09K3/00 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 含有 油性 基团 有机 硅烷 化合物 表面 处理 物品 | ||
1.由下述通式(1)表示的有机硅烷化合物:
[化1]
式中,A为-C(=O)OR1、-C(=O)NR12、-C(=O)SR1和-P(=O)(OR1)2中的任一个,R1为氢原子、碳原子数1~30的烷基、碳原子数6~30的芳基或碳原子数7~30的芳烷基,Y独立地为可包含选自-O-、-S-、-NR-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NR-、-OC(=O)NR-、硅亚烷基、硅亚芳基、硅原子数2~10个的直链状、分支状或环状的2价的有机聚硅氧烷残基中的2价的基团、另外可包含碳原子数6~20的亚芳基的碳原子数2~30的亚烷基,R独立地为碳原子数1~4的烷基或苯基,X独立地为选自羟基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数2~10的烷氧基取代烷氧基、碳原子数2~10的酰氧基、碳原子数2~10的烯氧基、卤素原子、肟基、异氰酸酯基和氰酸酯基的任意的基团,n为1~3的整数,但所述有机硅烷化合物不包括由下述式表示的化合物,
2.根据权利要求1所述的有机硅烷化合物,其中,在所述式(1)中,在A为-C(=O)OC2H5、R为甲基、n为3的情况下,X独立地为羟基、碳原子数2~10的烷氧基、碳原子数2~10的烷氧基取代烷氧基、碳原子数2~10的酰氧基、碳原子数2~10的烯氧基、卤素原子、肟基、异氰酸酯基或氰酸酯基;在A为-C(=O)OC2H5、R为甲基、X为甲氧基、n为3的情况下,Y独立地为可包含选自-O-、-S-、-NR-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NR-、-OC(=O)NR-、硅亚烷基、硅亚芳基、硅原子数2~10个的直链状、分支状或环状的2价的有机聚硅氧烷残基中的2价的基团、另外可包含碳原子数6~20的亚芳基的碳原子数2~9的亚烷基。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅烷化合物,其由下述式(2)表示:
[化2]
式中,R2为碳原子数1~20的烷基、碳原子数6~20的芳基或碳原子数7~20的芳烷基,m各自独立地为2~20的整数,X独立地为选自羟基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数2~10的烷氧基取代烷氧基、碳原子数2~10的酰氧基、碳原子数2~10的烯氧基、卤素原子、肟基、异氰酸酯基和氰酸酯基的任意的基团。
4.根据权利要求1或2所述的有机硅烷化合物,其为由下述式表示的化合物的任一者,
5.根据权利要求1或2所述的有机硅烷化合物,其中,折射率为1.45以上。
6.表面处理剂,其含有根据权利要求1~5中任一项所述的有机硅烷化合物中的至少一种和/或其部分缩合物或部分水解缩合物。
7.根据权利要求6所述的表面处理剂,其还包含溶剂。
8.根据权利要求6或7所述的表面处理剂,其还包含水解缩合催化剂。
9.根据权利要求6或7所述的表面处理剂,其给予25℃、相对湿度40%下的油酸接触角为30°以下的固化被膜。
10.根据权利要求6或7所述的表面处理剂,其给予用1kg载荷使皮脂附着于固化了的被膜时的雾度为10以下的固化被膜。
11.物品,其在表面具有根据权利要求6~10中任一项所述的表面处理剂的固化被膜。
12.使基材表面的基于JIS K 0062的折射率成为1.45~1.52的方法,其包括在基材表面形成根据权利要求6~10中任一项所述的表面处理剂的固化被膜的工序。
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