[发明专利]复合材料

说明书

本申请提供了复合材料及其制造方法。本申请可以提供这样的复合材料，其包含金属泡沫和聚合物组分，表现出优异的热导率，并且表现出其他优异的物理特性例如抗冲击性、可加工性和绝缘性。

技术领域

本申请要求基于于2017年9月15日提交的韩国专利申请第10-2017-0118735号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本申请涉及复合材料。

背景技术

散热材料可以用于各种应用中。例如，由于电池和各种电子设备在运行期间产生热，因此需要能够有效地控制这样的热的材料。

作为具有良好的散热特性的材料，已知有具有良好热导率的陶瓷材料等，但是由于这样的材料的可加工性差，因此可以使用通过将表现出高热导率的陶瓷填料等共混在聚合物基体中而制造的复合材料。

然而，由于通过以上方法必须应用大量的填料组分以确保高热导率，因此出现了各种问题。例如，在包含大量填料组分的材料的情况下，材料本身趋于变硬，并且在这种情况下，抗冲击性等劣化。

发明内容

技术问题

本申请涉及复合材料或用于制造其的方法，并且在一个实例中，本申请旨在提供在具有优异的热导率的同时确保其他优异的物理特性例如抗冲击性和可加工性的复合材料。

技术方案

本申请涉及复合材料。在本申请中，术语复合材料可以意指包含金属泡沫和聚合物组分的材料。

在本说明书中，术语金属泡沫或金属骨架意指包含金属或金属合金作为主要组分的多孔结构。在此，金属等用作主要组分的事实意指：基于金属泡沫或金属骨架的总重量，金属等的比例为55重量％或更大、60重量％或更大、65重量％或更大、70重量％或更大、75重量％或更大、80重量％或更大、85重量％或更大、90重量％或更大、或者95重量％或更大。作为主要组分被包含的金属等的比例的上限没有特别限制，例如可以为100重量％、99重量％或98重量％左右。

在本说明书中，术语多孔特性可以意指这样的情况：孔隙率为至少10％或更大、20％或更大、30％或更大、40％或更大、50％或更大、60％或更大、70％或更大、75％或更大、或者80％或更大。孔隙率的上限没有特别限制，可以例如小于约100％，为约99％或更小、或者大概约98％或更小。孔隙率可以通过计算金属泡沫等的密度来以已知方式计算。

复合材料具有高的热导率，并因此，其可以用作用于控制热的材料，例如散热材料。

例如，复合材料的热导率可以为约0.4W/mK或更大、0.45W/mK或更大、0.5W/mK或更大、0.55W/mK或更大、0.6W/mK或更大、0.65W/mK或更大、0.7W/mK或更大、0.75W/mK或更大、0.8W/mK或更大、0.85W/mK或更大、0.9W/mK或更大、0.95W/mK或更大、1W/mK或更大、1.5W/mK或更大、2W/mK或更大、2.5W/mK或更大、3W/mK或更大、3.5W/mK或更大、4W/mK或更大、4.5W/mK或更大、5W/mK或更大。复合材料的热导率越高，复合材料可以具有越优异的热控制功能，其没有特别限制，并且在一个实例中，其可以为约100W/mK或更小、90W/mK或更小、80W/mK或更小、70W/mK或更小、60W/mK或更小、50W/mK或更小、40W/mK或更小、30W/mK或更小、20W/mK或更小、或者10W/mK或更小。测量热导率的方法没有特别限制，其可以通过例如以下实施例中描述的方法来测量。

复合材料的热导率通过下面描述的实施例中描述的方法来测量。

在本说明书中提到的物理特性中，当测量温度影响相关的物理特性时，除非另有说明，否则物理特性是在室温下测量的物理特性。术语室温是未经加热或冷却的自然温度，其可以为例如10℃至30℃范围内的任何温度，或者约23℃或约25℃左右的温度。