[发明专利]具有L形浮栅的NOR存储器单元在审
| 申请号: | 201880058769.5 | 申请日: | 2018-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN111183507A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
| 发明(设计)人: | 叶炳辉 | 申请(专利权)人: | 格林莱恩特IP有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L29/423;H01L29/66;H01L29/788;H01L27/11521 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 形浮栅 nor 存储器 单元 | ||
1.一种电可擦除可编程存储器单元,包括:
半导体衬底,所述半导体衬底具有第一衬底区域以及在横向方向上与所述第一衬底区域分开的第二衬底区域;
沟道区域,所述沟道区域位于所述第一衬底区域和所述第二衬底区域之间,所述沟道区域具有:
第一沟道部分,所述第一沟道部分与所述第一衬底区域相邻,以及
第二沟道部分,所述第二沟道部分与所述第二衬底区域和所述第一沟道部分相邻;
导电控制栅,所述导电控制栅与所述第一沟道部分绝缘并设置在所述第一沟道部分之上;
导电浮栅,所述导电浮栅与所述第二沟道部分绝缘并设置在所述第二沟道部分之上,所述浮栅具有:
第一浮栅部分,所述第一浮栅部分在所述第二沟道部分之上沿所述横向方向延伸,以及
第二浮栅部分,所述第二浮栅部分远离所述衬底延伸,所述第二浮栅部分在第一端电连接到所述第一浮栅部分并且在第二端具有末端,其中所述末端的第一部分具有比所述末端的第二部分更小的横截面;
导电源极线,所述导电源极线与所述第二浮栅部分相邻并电耦合至所述第二衬底区域,所述源极线远离所述衬底延伸并与所述浮栅形成第一电容耦合;
介电层,所述介电层位于所述第二浮栅部分和所述源极线之间;以及
导电擦除栅,所述导电擦除栅与所述源极线和所述第二浮栅部分的所述末端绝缘并设置在所述源极线和所述第二浮栅部分的所述末端之上。
2.根据权利要求1所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述第一浮栅部分和所述第二浮栅部分形成L形浮栅。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述擦除栅与所述浮栅形成第二电容耦合,并且其中,所述第一电容耦合大于所述第二电容耦合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述第一电容耦合以至少5∶1的比率大于所述第二电容耦合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述控制栅与所述浮栅形成第三电容耦合,并且其中,所述第一电容耦合大于所述第三电容耦合。
6.根据权利要求5所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述第一电容耦合以至少5∶1的比率大于所述第三电容耦合。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电可擦除可编程存储器单元,还包括:
控制栅绝缘区域,所述控制栅绝缘区域设置在所述控制栅和所述第一沟道部分之间;以及
浮栅绝缘区域,所述浮栅绝缘区域设置在所述第一浮栅部分和所述第二沟道部分之间。
8.根据权利要求7所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述浮栅绝缘区域比所述控制栅绝缘区域更厚。
9.根据权利要求7所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述浮栅绝缘区域和所述控制栅绝缘区域是使用分开的绝缘区域生长操作形成的。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电可擦除可编程存储器单元,还包括:
擦除栅绝缘区域,所述擦除栅绝缘区域设置在所述擦除栅和所述第二浮栅部分的所述末端之间,所述擦除栅绝缘区域具有允许电子从所述第二浮栅部分的所述末端隧穿的厚度。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述擦除栅绝缘区域的厚度大于200埃并且在向所述擦除栅施加不大于10V时允许电子隧穿。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的电可擦除可编程存储器单元,其中,所述控制栅包括与所述第一浮栅部分相邻并设置在距所述第一浮栅部分第一距离处的第一区域以及与所述第二浮栅部分相邻并设置距所述第二浮栅部分第二距离处的第二区域,其中所述第二距离大于所述第一距离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格林莱恩特IP有限责任公司,未经格林莱恩特IP有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880058769.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





