[发明专利]水分控制装置、水分控制方法、程序、存储媒体、生成的物质、制品、装置及设备在审
| 申请号: | 201880058728.6 | 申请日: | 2018-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN111526940A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
| 发明(设计)人: | 田中久雄 | 申请(专利权)人: | 永恒量子控股私人有限公司 |
| 主分类号: | B01J19/12 | 分类号: | B01J19/12;A23L3/26;A23L3/30;A23L3/32;A23L5/30;A47J37/12;B01J19/08;B01J19/10 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 水分 控制 装置 方法 程序 存储 媒体 生成 物质 制品 设备 | ||
1.一种水分控制装置,其特征在于,能够通过对产生电场、磁场、电磁场、电磁波、声波及超声波中的至少一者的至少一个电极施加具有直流分量及/或交流分量的指定的电压或电流,而使与所述电极对向配置的物质的内部存在的水分彼此为结合状态,提高所述物质所具有的性质。
2.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,所述指定的电压或电流的电压值在特定的范围内平滑地、或阶梯状地变动。
3.根据权利要求1或2所述的水分控制装置,其特征在于,所述指定的电压或电流的交流分量的频率在特定的范围内平滑地、或阶梯状地变动。
4.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而使所述物质的导电率增大。
5.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而降低界面张力。
6.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而控制界面张力。
7.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而将水分粒子微细化。
8.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而使所述物质之中存在的水分中的水分子沿大致固定方向配向。
9.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,所述水分在结合状态下为连珠排列。
10.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,只要包含水分,那么可对任意的物质应用。
11.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,配置于所述一对电极间的物质从所述一对电极间取出之后,在指定期间内仍持续存在提高所述物质所具有的性质的效果。
12.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,设为所述结合状态的水的分子或粒子的集合中的电位大致相同。
13.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,施加至所述电极的电压或电流除了所述直流分量以外,也包含交流分量。
14.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,关于施加至所述多个电极中至少一者的所述电压或电流,电压值或电流值、频率及相位中至少一者不同。
15.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,施加至所述电极的所述电压的直流分量为100V以下。
16.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,所述物质包含个体、液体及气体中至少一者。
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