[发明专利]水分控制装置、水分控制方法、程序、存储媒体、生成的物质、制品、装置及设备在审

专利信息
申请号: 201880058728.6 申请日: 2018-12-31
公开(公告)号: CN111526940A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 田中久雄 申请(专利权)人: 永恒量子控股私人有限公司
主分类号: B01J19/12 分类号: B01J19/12;A23L3/26;A23L3/30;A23L3/32;A23L5/30;A47J37/12;B01J19/08;B01J19/10
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 顾晨昕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 水分 控制 装置 方法 程序 存储 媒体 生成 物质 制品 设备
【权利要求书】:

1.一种水分控制装置,其特征在于,能够通过对产生电场、磁场、电磁场、电磁波、声波及超声波中的至少一者的至少一个电极施加具有直流分量及/或交流分量的指定的电压或电流,而使与所述电极对向配置的物质的内部存在的水分彼此为结合状态,提高所述物质所具有的性质。

2.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,所述指定的电压或电流的电压值在特定的范围内平滑地、或阶梯状地变动。

3.根据权利要求1或2所述的水分控制装置,其特征在于,所述指定的电压或电流的交流分量的频率在特定的范围内平滑地、或阶梯状地变动。

4.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而使所述物质的导电率增大。

5.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而降低界面张力。

6.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而控制界面张力。

7.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而将水分粒子微细化。

8.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,通过施加所述指定的电压或电流,而使所述物质之中存在的水分中的水分子沿大致固定方向配向。

9.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,所述水分在结合状态下为连珠排列。

10.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,只要包含水分,那么可对任意的物质应用。

11.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,配置于所述一对电极间的物质从所述一对电极间取出之后,在指定期间内仍持续存在提高所述物质所具有的性质的效果。

12.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,设为所述结合状态的水的分子或粒子的集合中的电位大致相同。

13.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,施加至所述电极的电压或电流除了所述直流分量以外,也包含交流分量。

14.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,关于施加至所述多个电极中至少一者的所述电压或电流,电压值或电流值、频率及相位中至少一者不同。

15.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,施加至所述电极的所述电压的直流分量为100V以下。

16.根据权利要求1所述的水分控制装置,其特征在于,所述物质包含个体、液体及气体中至少一者。

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