[发明专利]测试装置在审
| 申请号: | 201880050433.4 | 申请日: | 2018-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN111033271A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 金勤洙;郑宰欢 | 申请(专利权)人: | 李诺工业股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/18;G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
| 地址: | 韩国釜山市江西*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试 装置 | ||
1.一种用于测试待测试对象的电特性的测试装置,所述测试装置包括:
测试电路板,包括绝缘基底基板、多个信号接触点及基板屏蔽部分,所述绝缘基底基板形成有印刷电路,所述多个信号接触点连接至所述印刷电路且向待测试对象施加测试信号,所述基板屏蔽部分在所述基底基板的厚度方向上形成于所述多个信号接触点之间;以及
测试插座,包括多个信号引脚及导电区块,所述多个信号引脚接触所述多个信号接触点,所述导电区块以不接触的方式支撑所述多个信号引脚。
2.根据权利要求1所述的测试装置,其中
所述基底基板包括形成于厚度方向上的屏蔽凹槽,且
所述基板屏蔽部分填充于所述屏蔽凹槽中。
3.根据权利要求1或2所述的测试装置,其中所述基板屏蔽部分环绕所述信号接触点排列。
4.根据权利要求1或2所述的测试装置,其中所述基板屏蔽部分包括导电弹性体。
5.根据权利要求1或2所述的测试装置,其中
所述信号接触点包括填充于穿透所述基底基板的贯通孔中的导电柱,且
所述基板屏蔽部分环绕所述导电柱。
6.根据权利要求1或2所述的测试装置,其中所述基板屏蔽部分作为单一本体自所述导电区块延伸。
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