[发明专利]用于高性能计算机的冷却系统

说明书

一种用于高性能计算机的刀片的冷却系统通过一个或多个热管线将刀片电子器件热耦接到计算机液体冷却系统，而无需所述刀片上有液体导管或液体导管液体耦接到所述刀片。此外，说明性实施例允许在不进行液体连接的情况下将刀片安装在高性能计算机中并接合所述冷却系统，并且允许在不破坏液体连接的情况下将刀片从所述冷却系统脱离并从所述高性能计算机中移除。

技术领域

本发明涉及高性能计算机系统，并且更具体地涉及用于高性能计算机系统的冷却系统。

背景技术

高性能计算机系统的电子部件在正常运行期间会产生大量的热量，众所周知的是，这些热量会对计算机的性能和可靠性产生不利影响。因此，许多计算机都包括冷却系统，所述冷却系统诸如散热器、典型家用计算机中的风扇、以及功能更强大的家用计算机或大型计算机中的水基冷却系统。

发明内容

说明性实施例将由高性能计算机系统的刀片(blade)上的电子器件产生的热量传送到计算机的蓄热器中，而不需要刀片电子器件处的冷却回路和冷却元件之间的液体交换。

在第一实施例中，一种用于高性能计算机的刀片的冷却系统与蓄热器连通，并且包括被耦接到刀片上的DIMM的热管线(heat pipe)以热传导性地接收来自DIMM的热能，以及具有高导热率(优选地至少为100W/(mK))的干式热连通导管，所述干式热连通导管将热管线热耦接到与蓄热器液体连通的液体导管。

在一些实施例中，干式热连通导管包括传送杆(transfer bar)，并且热管线和传送杆被配置成能够将刀片安装到高性能计算机中，使得传送杆在不进行液体连接的情况下可操作地接合液体冷却装置。

一些实施例还包括被热布置在热管线与传送杆之间的传送块，使得传送块与热管线热连通并且与传送杆热连通以将热能从热管线传输到传送杆。传送块可以通过至少一个紧固件被固定到传送杆，和/或可以包括中间热管线。

在说明性实施例中，传送杆包括冷却系统接口，用于将传送杆以物理方式和热方式耦接到液体导管。

具有液体冷却回路的计算机系统的实施例包括：第一刀片，所述第一刀片具有第一电子部件和与第一电子部件热连通的第一热管线、以及与第一热管线热连通的第一传送杆；以及第二刀片，所述第二刀片具有第二电子部件和与第二电子部件热连通的第二热管线、以及与第二热管线热连通的第二传送杆，在这样的系统中，蓄冷器与第一传送杆和第二传送杆干式热连通，使得第一热管线和第一传送杆被配置成经由液体冷却回路将热能从第一电子部件传送到蓄冷器，并且第二热管线和第二传送杆被配置成经由液体冷却回路将热能从第二电子部件传送到蓄冷器。

为了促进导热性，第一传送杆和/或第二传送杆可以由铜或铝制成。此外，在一些实施例中，第一传送杆和/或第二传送杆可以包括中间热管线。

用于在具有蓄热器的高性能计算机中使用的DIMM模块的实施例包括：第一存储器电路；第一热管线，所述第一热管线与第一存储器电路热连通以传导性地接收由第一存储器电路产生的热量；以及传送块，所述传送块与第一热管线热连通以将热量从第一存储器电路传送到蓄热器。一些实施例还包括：第二存储器电路，所述第二存储器电路通过间隙垫与第一存储器电路隔开；以及第二热管线，所述第二热管线与第二存储器电路热连通以传导性地接收由第二存储器电路产生的热量。第二热管线与传送块热连通以将热量从第二存储器电路传送到蓄热器。在一些实施例中，第一存储器电路和第二存储器电路被布置在第一热管线与第二热管线之间，在一些实施例中，传送块包括被配置成允许紧固件将DIMM模块固定到刀片上的孔。

附图说明

通过参考以下参考附图进行的详细描述，将更容易理解实施例的前述特征，在附图中：

图1示意性地图示了示例性高性能计算系统的逻辑视图；

图2示意性地图示了高性能计算系统的实施例的物理视图；