[发明专利]电子装置的制造方法

说明书

本发明的电子装置的制造方法包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)依次具有基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)。

技术领域

本发明涉及电子装置的制造方法。

背景技术

在电子装置的制造工序中，为了对电子部件赋予电磁波屏蔽性，有时在将电子部件的电路形成面用保护膜等进行保护的状态下，进行在电子部件的表面形成电磁波屏蔽层的工序。通过这样操作，能够对电子部件赋予电磁波屏蔽性，能够阻隔由电子部件产生的电磁波噪声。由此，能够抑制电子部件对周边的其他电子部件造成不良影响。

作为有关这样的电子部件的电磁波屏蔽性的技术，可举出例如专利文献1(国际公开第2010/029819号小册子)所记载的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/029819号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

根据本发明人等的研究，发现了以下课题：在将电子部件的电路形成面用保护膜进行保护的状态下在电子部件的表面形成电磁波屏蔽层时，用于形成电磁波屏蔽层的导电性成分进入电子部件的电路形成面而附着于电路，其结果是有时电路会发生电短路。此外，电路形成面的凹凸越大，则构成电路形成面的电路越易于电短路。特别是使用在电子部件的电路形成面上形成有凸块电极的电子部件的情况下，存在构成电路形成面的电路易于电短路的倾向。

即，本发明人等发现在具有电磁波屏蔽性的电子装置的制造方法中，从一边抑制电子部件的电路形成面的电短路，一边对电子部件赋予电磁波屏蔽性这样的观点来看，存在改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够稳定地获得能抑制电路形成面的电短路、且具有电磁波屏蔽性的电子装置的电子装置的制造方法。

用于解决课题的方法

本发明人等为了实现上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现，作为保护电子部件的电路形成面的膜，通过使用依次具有基材层、凹凸吸收性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜，从而能够稳定地获得能抑制电路形成面的电短路、且具有电磁波屏蔽性的电子装置，由此完成了本发明。

根据本发明，可提供以下所示的电子装置的制造方法。

[1]

一种电子装置的制造方法，其包括下述工序：

工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的电子部件、以及粘着性层叠膜，上述粘着性层叠膜依次具有基材层、凹凸吸收性树脂层和粘着性树脂层，且上述粘着性树脂层侧粘贴于上述电子部件的上述电路形成面以保护上述电路形成面，

工序(B)，在粘贴于上述粘着性层叠膜的状态下，对于上述电子部件形成电磁波屏蔽层。

[2]

根据上述[1]所述的电子装置的制造方法，其在上述工序(A)与上述工序(B)之间，进一步包括下述工序(C)：

通过使上述凹凸吸收性树脂层进行交联，从而提高上述凹凸吸收性树脂层的耐热性。

[3]

根据上述[1]或[2]所述的电子装置的制造方法，其在上述工序(B)之后，进一步包括工序(D)：