[发明专利]印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置

权利要求书

1.一种印刷配线板制造方法，所述印刷配线板制造方法通过加成法或减成法来形成位于基膜上的导电图案，所述印刷配线板制造方法包括：

电镀工序，所述电镀工序用于在所述基膜的表面上电镀所述导电图案，

其中，所述电镀工序包括：

屏蔽板布置工序，所述屏蔽板布置工序用于将屏蔽板布置在阳极和形成阴极的印刷配线板基板之间；以及

基板布置工序，所述基板布置工序利用保持所述印刷配线板基板的治具来将所述印刷配线板基板布置在电镀槽中；

其中，所述屏蔽板与所述印刷配线板基板之间的距离为60mm以上且150mm以下，

所述屏蔽板包括中央开口区域、以及位于所述中央开口区域的上下方向和/或左右方向上的相对的端部侧的一对端部开口区域，

在所述中央开口区域和所述端部开口区域内呈阵列状地形成有多个屏蔽板开口，

所述端部开口区域中的所述屏蔽板开口的开口率比所述中央开口区域中的所述屏蔽板开口的开口率高。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板制造方法，其中，所述治具包括屏蔽部件。

3.根据权利要求2所述的印刷配线板制造方法，其中，所述屏蔽部件在平面图中至少被布置在所述印刷配线板基板的宽度方向的端部区域中。

4.根据权利要求2或3所述的印刷配线板制造方法，其中，所述屏蔽部件包括屏蔽部件开口。

5.根据权利要求4所述的印刷配线板制造方法，其中，所述屏蔽部件的开口率为20％以上且80％以下。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板制造方法，其中，

所述端部开口区域和所述中央开口区域是在平面图中与所述印刷配线板基板相对朝向的区域，

所述中央开口区域的开口率为10％以上且50％以下。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷配线板制造方法，其中，在平面图中，所述屏蔽板的外形尺寸比所述印刷电路板基板的外形尺寸大。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板制造方法，还包括：在所述屏蔽板和所述阳极之间布置阳极屏蔽板。

9.根据权利要求8所述的印刷配线板制造方法，其中，所述阳极屏蔽板包括阳极屏蔽板开口。

10.根据权利要求8所述的印刷配线板制造方法，其中，在所述电镀工序中的所述阳极屏蔽板的面积大于所述阳极浸入电镀液中的浸入面积。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板制造方法，其中，被形成为所述导电图案的镀层的厚度为30μm以上，且所述厚度的偏差在所述镀层的平均厚度的15％以内。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板制造方法，其中，所述导电图案通过半加成法来形成。