[发明专利]多频带毫米波天线阵列有效
| 申请号: | 201880046505.8 | 申请日: | 2018-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN110892580B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | S·保罗托;B·H·努里;M·A·莫 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
| 主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q21/06;H01Q21/24;H01Q21/28;H01Q5/378;H01Q5/40;H01Q5/42 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 周磊 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 频带 毫米波 天线 阵列 | ||
1.一种相控天线阵列,包括:
电介质基板,所述电介质基板具有第一电介质层和第二电介质层;
第一组贴片天线谐振元件,所述第一组贴片天线谐振元件位于所述电介质基板上并且被配置为在第一通信频带中以大于30GHz的频率传送射频信号;
设置在第一电介质层上的第二组贴片天线谐振元件,所述第二组贴片天线谐振元件在所述第一组贴片天线谐振元件周围设置并且被配置为在第二通信频带中以低于所述第一通信频带的频率传送射频信号;以及
第三组贴片天线谐振元件,所述第三组贴片天线谐振元件设置在第二电介质层上并且被配置为在第三通信频带中以高于所述第二通信频带并且低于所述第一通信频带的频率传送射频信号,其中所述第三组贴片天线谐振元件中的每个贴片天线谐振元件的全部与所述第二组贴片天线谐振元件中的相应贴片天线谐振元件重叠。
2.根据权利要求1所述的相控天线阵列,其中所述第一组中的每个贴片天线谐振元件位于与所述电介质基板上的点相距第一距离处,并且所述第二组中的每个贴片天线谐振元件位于与所述电介质基板上的所述点相距第二距离处,所述第二距离大于所述第一距离。
3.根据权利要求2所述的相控天线阵列,其中所述第一组贴片天线谐振元件形成在围绕所述电介质基板上的所述点的第一组角度处,并且所述第二组贴片天线谐振元件形成在围绕所述电介质基板上的所述点的第二组角度处,所述第二组角度相对于所述第一组角度偏移。
4.根据权利要求2所述的相控天线阵列,其中所述第一通信频带包括介于57GHz和71GHz之间的通信频带,并且所述第二通信频带包括介于27.5GHz和28.5GHz之间的通信频带。
5.根据权利要求1所述的相控天线阵列,其中,所述第一组贴片天线谐振元件设置在第一电介质层上,所述相控天线阵列还包括:
设置在第二电介质层上的一组寄生天线谐振元件,其中所述一组寄生天线谐振元件中的每个寄生天线谐振元件与所述第一组中的相应一个贴片天线谐振元件重叠。
6.根据权利要求5所述的相控天线阵列,其中所述一组寄生天线谐振元件包括十字形导电贴片。
7.根据权利要求6所述的相控天线阵列,还包括:
耦接到所述电介质基板的天线接地层,其中所述第二组中的每个贴片天线谐振元件包括:
第一天线馈电部,所述第一天线馈电部具有耦接到该贴片天线谐振元件上的第一位置的第一天线馈电端子和耦接到所述天线接地层的第二天线馈电端子,
第二天线馈电部,所述第二天线馈电部具有耦接到该贴片天线谐振元件上的第二位置的第三天线馈电端子和耦接到所述天线接地层的第四天线馈电端子。
8.根据权利要求1所述的相控天线阵列,其中任何寄生天线谐振元件与所述第一组中的贴片天线谐振元件不重叠。
9.根据权利要求1所述的相控天线阵列,还包括:
用于所述第一组贴片天线谐振元件、所述第二组贴片天线谐振元件和所述第三组贴片天线谐振元件的天线接地层,其中所述电介质基板还包括第三电介质层,所述天线接地层设置在所述第三电介质层上。
10.根据权利要求1所述的相控天线阵列,其中所述第一通信频带包括介于57GHz和71GHz之间的通信频带,所述第二通信频带包括介于27.5GHz和28.5GHz之间的通信频带,并且所述第三通信频带包括介于37GHz和41GHz之间的通信频带。
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