[发明专利]含氟树脂薄膜和层叠体以及热压层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种层叠体，其具有层A和层B，所述层A包含含有熔点为260℃～380℃的含氟树脂的材料，所述层B包含不含有所述含氟树脂的材料，并且所述层叠体的至少一个面由所述层A的表面构成，其中，

所述层叠体的层A的表面中的至少一个面为利用原子力显微镜测定该面的1μm²内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上的表面，

所述层B为铜箔层，所述铜箔的基于JIS C6515：1998(IEC61249-5-1：1995)测定的表面粗糙度的最大高度Rz为1nm以上且2.5μm以下，

所述层叠体为将所述层A的表面作为层叠面并通过热压而层叠于以热固化性树脂作为基质树脂的预浸料上的层叠体，所述热固化性树脂的固化温度为含氟树脂的熔点以下，并且

所述层叠体包含将所述层A和所述层B直接层叠而得到的结构，直接层叠后的所述层A与所述层B的界面的剥离强度为5N/10mm以上，并且所述层叠体的20GHz下的相对介电常数小于3.6。

2.如权利要求1所述的层叠体，其中，

所述含氟树脂包含380℃下的熔融粘度为1×10²Pa·s～1×10⁶Pa·s的四氟乙烯类聚合物。

3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，

利用原子力显微镜测定所述算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上的表面中的1μm²内时的最大高度Rz为80.0nm以上。

4.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，

所述层A的与所述层B接触的表面中的相对于碳原子、氟原子、氧原子这三种元素的合计的氧原子的组成比为1％以上。

5.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，

所述层A的与所述层B接触的表面中的相对于碳原子、氟原子、氧原子这三种元素的合计的氟原子的组成比为25％以上且65％以下。

6.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，

所述基质树脂为选自由环氧树脂、聚亚苯基氧化物、聚苯醚和聚丁二烯构成的组中的至少一种。

7.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，

所述层A的与所述层B接触的表面中的相对于碳原子、氟原子、氧原子这三种元素的合计的、氧原子的组成比为1％以上并且氟原子的组成比为25％以上且65％以下。

8.一种热压层叠体的制造方法，其中，

通过热压而将以热固化性树脂作为基质树脂的预浸料层叠在权利要求1～7中任一项所述的层叠体的所述算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上的表面上，所述热固化性树脂的固化温度为含氟树脂的熔点以下。

9.如权利要求8所述的热压层叠体的制造方法，其中，

在所述含氟树脂的熔点以下的温度下进行热压。

10.一种印制电路板的制造方法，其中，

利用权利要求8或9所述的热压层叠体的制造方法制造所述层B为金属层的热压层叠体，并对所述金属层进行蚀刻而形成图案电路，从而得到印制电路板。