[发明专利]有机硅压敏粘合剂用底漆组合物和物品有效
| 申请号: | 201880024584.2 | 申请日: | 2018-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN110506087B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 土田理;青木俊司 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C09D183/07 | 分类号: | C09D183/07;C09D5/00;C09D7/40;C09D183/05;C09J7/20;C09J183/04 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机硅 粘合剂 底漆 组合 物品 | ||
1.有机硅压敏粘合剂用底漆组合物,其包含:
(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.001~0.008摩尔烯基的有机聚硅氧烷:100质量份,
式中,R1可以相同或不同,为羟基或碳原子数1~3的烷氧基、碳原子数1~10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳原子数2~10的含有烯基的有机基团,R1中的至少2个包含碳原子数2~10的含有烯基的有机基团,a为2以上的整数,b为1以上的整数,c和d为0以上的整数,400≤a+b+c+d≤2000,
(B)由下述平均组成式(2)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.15~1.3摩尔烯基的有机聚硅氧烷:1~20质量份,
式中,R2可以相同或不同,为羟基或碳原子数1~3的烷氧基、碳原子数1~10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳原子数2~10的含有烯基的有机基团,R2中的至少2个包含碳原子数2~10的含有烯基的有机基团,e~h为0以上的整数,2≤e+f+g+h≤20,
(C)在1分子中具有至少3个Si-H基、不具有烷氧基和环氧基的有机氢聚硅氧烷:其量使得Si-H基相对于(A)成分和(B)成分中的烯基的合计的摩尔比为0.5~30,
(D)用于使(A)成分和(B)成分中的烯基与(C)成分中的Si-H基氢化硅烷化加成而固化的铂族金属系催化剂:其量使得相对于(A)成分,金属质量成为1~500ppm。
2.根据权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂用底漆组合物,其中,相对于(A)~(C)成分的合计100质量份,还包含0.01~5质量份的(E)反应控制剂。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅压敏粘合剂用底漆组合物,其中,相对于100质量份的(A)成分,还包含0.5~10质量份的(F)硅烷偶联剂。
4.根据权利要求3所述的有机硅压敏粘合剂用底漆组合物,其中,(F)成分为由下述通式(3)表示的硅烷偶联剂:
R3iSi(OR4)4-i (3)
式中,R3为不含氮、硫、磷和锡元素的1价的有机基团,R4为碳原子数1~4的烷基,i为1≤i≤3。
5.根据权利要求1、2、4中任一项所述的有机硅压敏粘合剂用底漆组合物,其中,相对于100质量份的(A)成分,还包含0.1~10质量份的(G)由下述通式(4)或(5)表示的化合物,
式中,R5可以相同或不同,为碳原子数1~10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基,R6为氢原子或R5,R7为含有环氧基的有机基团,R8为含有烷氧基甲硅烷基的有机基团,j、n各自为1以上的整数,k、o各自为0以上的整数,l、m、p、q各自为0以上的整数,l+m、p+q各自为1以上的整数。
6.根据权利要求3所述的有机硅压敏粘合剂用底漆组合物,其中,相对于100质量份的(A)成分,还包含0.1~10质量份的(G)由下述通式(4)或(5)表示的化合物,
式中,R5可以相同或不同,为碳原子数1~10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基,R6为氢原子或R5,R7为含有环氧基的有机基团,R8为含有烷氧基甲硅烷基的有机基团,j、n各自为1以上的整数,k、o各自为0以上的整数,l、m、p、q各自为0以上的整数,l+m、p+q各自为1以上的整数。
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