[发明专利]焊料在审
| 申请号： | 201880021975.9 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110461534A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 平井维彦;大森功基;井住充宏;土屋彩果 | 申请（专利权）人： | 株式会社京浜 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋珂;庞东成<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料，所述焊料包含2.5重量％至3.3重量％的Ag、0.3重量％至0.5重量％的Cu、5.5重量％至6.4重量％的In以及0.5重量％至1.4重量％的Sb，其剩余部分为不可避免的杂质和Sn。
2.如权利要求1所述的焊料，其中所述焊料基本上不包含Bi。
3.如权利要求1或2所述的焊料，其中其晶体取向为各向同性。
4.如权利要求1至3中任一项所述的焊料，其中所述焊料在其结构中不包括孪晶变形。
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