[发明专利]用于调节粉碎研磨机中的材料床深度的系统和方法

权利要求书

1.一种用于调节粉碎研磨机(10)中的材料床(16)的深度(14)的系统(12)，其包括：

可旋转筒(24)，所述可旋转筒(24)具有当所述可旋转筒(24)旋转时操作以支撑所述材料床(16)的表面(44)，使得所述材料床(16)的颗粒通过所述粉碎研磨机(10)的一个或多个研磨辊(40)来抵靠所述表面(44)粉碎；

延伸环(56)，所述延伸环(56)围绕远离所述表面(44)延伸的所述可旋转筒(24)的圆周(46)设置，并且操作以限定所述材料床(16)相对于所述表面(44)的所述深度(14)；

延伸机构(58)，所述延伸机构(58)操作以当所述可旋转筒(24)旋转时调节所述延伸环(56)和所述可旋转筒(24)中的至少一者；

控制器(34)，所述控制器(34)操作以至少部分地基于由设置在所述粉碎研磨机(10)内并与所述控制器(34)进行电子通信的一个或多个传感器(92)收集的数据经由所述延伸机构(58)调节所述材料床(16)的所述深度(14)，以便优化材料流率，同时最小化研磨机压降、研磨机驱动马达功率水平、分类器驱动马达功率水平、一次空气流率和轴颈研磨力中的至少一者；并且

其中经由所述延伸机构(58)调节所述可旋转筒(24)使所述延伸环(56)相对于所述表面(44)移动，以便调节所述材料床(16)的所述深度(14)，

其中所述可旋转筒(24)包括用于接收所述延伸环(56)的通道(66)。

2.根据权利要求1所述的系统(12)，其中所述延伸机构(58)包括液压升降机和气动升降机中的至少一者。

3.根据权利要求1所述的系统(12)，其中所述延伸机构(58)包括电动马达和液压马达中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的系统(12)，其中所述粉碎研磨机(10)的叶轮(70)固定到所述可旋转筒(24)。

5.根据权利要求1所述的系统(12)，其中所述可旋转筒(24)相对于所述研磨机(10)的主体(18)在固定位置旋转，并且所述延伸机构(58)调节所述延伸环(56)。

6.根据权利要求1所述的系统(12)，其中所述延伸环(56)相对于所述研磨机(10)的主体(18)固定在适当位置，并且所述延伸机构(58)调节所述可旋转筒(24)。

7.根据权利要求1所述的系统(12)，其中经由所述延伸机构(58)调节所述可旋转筒(24)涉及调节所述可旋转筒(24)和所述延伸环(56)。

8.一种调节粉碎研磨机(10)中的材料床(16)的深度(14)的方法，其包括：

当可旋转筒(24)旋转时经由可旋转筒(24)的表面(44)支撑所述材料床(16)，使得所述材料床(16)的颗粒通过所述粉碎研磨机(10)的一个或多个研磨辊(40)来抵靠所述表面(44)粉碎；

经由延伸机构(58)调节延伸环(56)和所述可旋转筒(24)中的至少一者，所述延伸环(56)围绕远离所述表面(44)延伸的所述可旋转筒(24)的圆周(46)设置，并且所述延伸环(56)可移动以便限定所述材料床(16)相对于所述表面(44)的深度(14)，其中所述可旋转筒(24)包括用于接收所述延伸环(56)的通道(66)；

使用控制器(34)以至少部分地基于由设置在所述粉碎研磨机(10)内并与所述控制器(34)进行电子通信的一个或多个传感器(92)收集的数据经由所述延伸机构(58)调节所述材料床(16)的所述深度(14)，以便优化材料流率，同时最小化研磨机压降、研磨机驱动马达功率水平、分类器驱动马达功率水平、一次空气流率和轴颈研磨力中的至少一者；并且

其中经由所述延伸机构(58)调节所述可旋转筒(24)使所述延伸环(56)相对于所述表面(44)移动。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述延伸机构(58)包括液压升降机、气动升降机、电动马达和液压马达中的至少一者。

10.根据权利要求8所述的方法，其中经由所述延伸机构(58)调节所述可旋转筒(24)涉及调节所述可旋转筒(24)和所述延伸环(56)。