[发明专利]运输环

权利要求书

1.一种至少部分围绕环形开口的环形体(1)在CVD反应器中的应用，所述环形体放置在基片支架(12)的环形阶梯(15)上，所述环形体具有相对于环形开口径向向外突伸的第一部段(2)，所述第一部段具有向上指向的第一上宽侧面和向下指向的第一下宽侧面，并且所述环形体具有径向向内突伸的第二部段(3)，所述第二部段通过向上指向的第二上宽侧面构成用于放置所述基片(11)的边缘的放置面，并且所述第二部段具有向下指向的第二下宽侧面，所述第二下宽侧面放置在向上指向的环形阶梯(15)上，其中，这些部段(2、3)分别具有热传递特性，所述热传递特性导致在相对于环形开口的平面的面法向存在轴向温度差时确定从相应的下宽侧面至相应的上宽侧面的经由所述部段的轴向的热传递，其中，所述第一部段(2)的至少一种热传递特性与所述第二部段(3)的热传递特性不同，使得沿轴向在所述第一部段(2)中流过单位面积的热量小于在所述第二部段(3)中流过单位面积的热量，其特征在于，所述基片支架(12)通过被加热的基座(16)支承，所述第一部段朝径向向外的方向突伸超出基片支架(12)并且从基座(16)的上侧(17)通过热辐射接收第一热流(Q₁)，并且所述基片(11)的边缘通过经由所述第二部段(3)的第二热流(Q₂)被加热，其中，所述第一热流(Q₁)和第二热流(Q₂)是所述基座(16)的上侧(17)与处理室盖板(19)之间的温度差的结果。

2.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，所述热传递特性是所述部段的单位导热能力，其中，所述第一部段(2)的单位导热能力小于所述第二部段(3)的单位导热能力。

3.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，所述热传递特性是所述部段(2、3)的至少一个沿轴向指向的表面的辐射率，其中，所述第一部段(2)的表面的辐射率小于所述第二部段(3)的表面的辐射率。

4.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，在所述第一部段(2)和第二部段(3)之间安置有第三部段(8)，所述第三部段的热传递特性基片上相当于第二部段(3)的热传递特性。

5.按照权利要求4所述的应用，其特征在于，所述第二部段(3)和所述第三部段(8)放置在所述基片支架(12)的环形阶梯(15)上。

6.按照权利要求5所述的应用，其特征在于，所述基片支架(12)由从下方被加热的基座(16)支承，并且所述第一部段(2)悬空地突伸超出基片支架(12)的侧面(18)。

7.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，所述环形体(1)由多个彼此相连的元件构成，这些元件具有彼此不同的比热传递特性和/或借助间隔件(28)彼此间隔。

8.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，一个或多个配属于第一部段(2)的环形件(25、26)具有较小的单位导热能力，并且至少配属于第二部段的基体(24)具有较高的单位导热能力。

9.按照权利要求3所述的应用，其特征在于，所述表面的彼此不同的辐射率通过彼此不同的表面涂层或通过至少一个反射件确定。

10.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，一个或多个配属于第一部段(2)的环形件(25、26)由具有较低导热能力的透明材料构成，在该材料内封装有反射层。

11.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，所述第二部段(3)的单位导热能力是所述第一部段(2)的单位导热能力的至少十倍大。

12.按照权利要求1所述的应用，其特征在于，所述第一部段(2)的表面的辐射率小于0.3，并且所述第二部段(3)和/或第三部段(8)的表面的辐射率大于0.3。