[发明专利]包括集成衍射结构的电子印刷电路板及其制造方法

说明书

一种包括至少一个衍射结构(DS)的电子印刷电路板，该衍射结构具有空腔(15)和衍射基板(17)。根据本发明，在该电子印刷电路板中集成衍射结构，通过去除材料而在电子印刷电路板的厚度中形成空腔，并且衍射基板在附着在电子印刷电路板上并封闭该空腔的基板中形成。

相关申请的交叉引用

本发明要求于2017年2月1日提交的申请号为FR 2017/050852的法国申请的优先权，其内容(文字、附图和权利要求)通过引用并入本文。

技术领域

本发明一般涉及电子印刷电路板领域。更具体地，本发明涉及一种包括集成衍射结构的电子印刷电路板。本发明还涉及一种用于制造这种电子印刷电路板的方法。

背景技术

近几十年来在微电子技术和小型化技术方面取得的进步已经导致在微波、光学和声学领域中出现了新一代用于发射和接收波的元件以及换能器的元件。这些元件的小型化和成本降低导致了它们被广泛采用。

这些新一代发射器/接收器元件应用到例如：地面、空中和海上运输、器械、环境、住宅自动化、家用电器、健康、自动化、工业过程控制和安全等领域。

此外，这些发射器/接收器元件在大幅扩散设备中的集成正在显著增长。在移动电话中出现了增设到音频换能器的CCD或CMOS图像传感器和GPS传感器就是这种趋势的示例，随着连接对象的发展，这种趋势将在未来几年内增长。

在发射/接收元件中经常需要衍射结构和衍射光栅，从而例如修改波的路径或用于滤波。因此，例如在图像传感器中，通常在传感器的光学装置中设置衍射结构。

已知发明实体是一种植入电子印刷电路板的图像传感器，该电子印刷电路板包括安装在板表面上的CCD“芯片”，以及覆盖CCD芯片并紧固在板上的附着光学装置。

这种现有技术的缺点在于，无论是装置本身的生产成本方面还是在装置安装在板上的成本方面，附着光学装置均具有较高的成本。此外，附着光学装置相对于CCD芯片的定位需要较高的精度，这对于传感器的进一步小型化构成了显著的障碍。

通过US7719170B1和US5041849A，已知通过利用光刻和蚀刻技术而在声音换能器中制造菲涅耳透镜。

用于发射和接收波的元件以及换能器的元件的强劲市场预期发展要求在实现衍射结构和衍射光栅方面取得技术进步，该衍射结构和衍射光栅适于小型化，并且在减小尺寸并降低成本的情况下可以集成到电子印刷电路板中。

发明内容

根据第一方面，本发明涉及一种包括至少一个衍射结构的电子印刷电路板，该衍射结构具有空腔和衍射基板。根据本发明，衍射结构集成在电子印刷电路板的厚度中，在电子印刷电路板的厚度中通过去除材料形成空腔，并且衍射基板在基板中形成，该基板附着在电子印刷电路板上并封闭该空腔。

因此，本发明允许以非常低的成本和最小的尺寸在电子印刷电路板中实现具有衍射结构的发射或接收装置。此外，由于印刷电路生产技术可实现高精度，因此容易满足衍射结构的尺寸限定。

因此，本发明有助于实现称为SIP(代指英文中的“系统级封装(System inPackage)”)类型的电子板。

根据特定特征，衍射基板在介电基板、铜基板、CCL型基板和/或RCC型基板的基础上形成。

根据特定实施例，衍射基板由介电基板形成并包括衍射图案，该衍射图案通过压痕和/或选择性金属沉积和光刻蚀刻技术来实现。因此，衍射基板以菲涅耳透镜、正弦波带基板、相移带基板或全息图的形式实现。

根据另一具体实施例，衍射基板包括具有开口的衍射图案，衍射图案通过包括机械铣削/钻孔或激光铣削/钻孔的材料切割和材料去除技术制成。