[发明专利]电磁屏蔽部件及线束有效

专利信息
申请号: 201880007900.5 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN110214475B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 木本裕一;井谷康志 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H01B7/00
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 侯聪
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电磁 屏蔽 部件
【说明书】:

提供一种电磁屏蔽部件,能够抑制由焊接导致的一对半分割筒部的构成材料的晶粒的粗大化。构成电磁屏蔽部件(14)的金属管(31)具备:半分割筒状的第1半分割筒部(41),其具有第1周向两端部(41a);半分割筒状的第2半分割筒部(42),其具有以与第1半分割筒部(41)的第1周向两端部(41a)对置的方式设置的第2周向两端部(42a);以及连接部(50),其含有晶体微细化剂,设置并焊接于第1半分割筒部(41)的第1周向两端部(41a)与第2半分割筒部(42)的第2周向两端部(42a)之间。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽部件及线束。

背景技术

以往,在搭载于车辆的线束中,作为电磁噪声对策,具有电线的周围被电磁屏蔽部件覆盖的结构(例如参照专利文献1)。

电磁屏蔽部件通过具有导电性的筒状构件和具有导电性的编织构件的端部彼此由连结构件连结而构成,对在由那些筒状构件及编织构件构成的一系列的筒体的内部插通的电线进行电磁屏蔽。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-280814号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是,在如上述的电磁屏蔽部件中,通过在具有导电性的筒状构件内收纳电线而进行电磁屏蔽,但是需要在将连接器装配到电线端部等之前预先在筒状构件内插通。

对此,考虑到如下:由一对半分割筒部构成筒状构件,通过将那些半分割筒部焊接,从而在例如将连接器等装配到电线的端部后,设为将电线在筒状构件内插通的状态。但是,若是仅仅将两个半分割筒部焊接,则那些半分割筒部的构成材料的晶粒由于焊接而粗大化,有可能焊接部位容易折断。

本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于提供能够抑制由焊接导致的一对半分割筒部的构成材料的晶粒粗大化的电磁屏蔽部件及线束。

用于解决课题的方案

解决上述课题的电磁屏蔽部件,具备筒状构件,所述筒状构件具有导电性,并具有用于供电线插通的内部空间,所述筒状构件具备:半分割筒状的第1半分割筒部,其具有第1周向两端部;半分割筒状的第2半分割筒部,其具有第2周向两端部,所述第2周向两端部以与所述第1半分割筒部的所述第1周向两端部对置的方式设置;以及连接部,其含有晶体微细化剂,设置并焊接于所述第1半分割筒部的所述第1周向两端部与所述第2半分割筒部的所述第2周向两端部之间。

根据此结构,因为含有晶体微细化剂的连接部设置于第1半分割筒部与第2半分割筒部之间并焊接到第1半分割筒部和第2半分割筒部,所以利用连接部所含有的晶体微细化剂可抑制第1及第2半分割筒部的构成材料的晶粒的粗大化。

在上述电磁屏蔽部件中优选的是,各所述连接部具有:主体部,其含有所述晶体微细化剂;以及热影响部,其位于所述第1半分割筒部的所述第1周向两端部与所述第2半分割筒部的所述第2周向两端部之间、且所述主体部与各半分割筒部之间,将所述第1半分割筒部和所述第2半分割筒部连接。

根据此结构,利用连接部的主体部所含有的晶体微细化剂可抑制热影响部的晶粒的粗大化。

在上述电磁屏蔽部件中优选的是,在所述第1半分割筒部的所述第1周向两端部与所述第2半分割筒部的所述第2周向两端部设置有收纳所述主体部的凹部。

根据此结构,因为在第1半分割筒部的第1周向两端部和第2半分割筒部的第2周向两端部设置有收纳主体部的凹部,所以在将第1半分割筒部和第2半分割筒部用连接部焊接时,能够利用两个凹部进行相对的定位。由此能够抑制第1半分割筒部、第2半分割筒部与连接部的错位。

在上述电磁屏蔽部件中优选的是,所述主体部由比所述第1半分割筒部和所述第2半分割筒部的熔融温度低的熔融温度的材料形成。

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