[发明专利]用于溅射线圈的颗粒捕集器及其制造方法

权利要求书

1.一种溅射室部件，所述溅射室部件包括颗粒捕集器，所述颗粒捕集器包括：

图案化宏观纹理，所述图案化宏观纹理在所述溅射室部件的表面的至少一部分上形成，所述图案化宏观纹理具有：

凹痕，所述凹痕具有深度并且按重复图案布置；

第一线，所述第一线沿第一方向延伸，所述第一线形成将相邻凹痕沿第二方向分离的侧壁；以及

第二线，所述第二线沿所述第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向成大于0度且小于180度的角度，所述第二线形成将相邻凹痕沿所述第一方向分离的侧壁；以及

随机图案微观纹理，所述随机图案微观纹理在所述图案化宏观纹理上形成，所述微观纹理的高度小于所述凹痕的深度。

2.2.一种在溅射室部件上形成颗粒捕集器的方法，所述方法包括：

3.形成第一表面纹理，所述第一表面纹理具有形成到所述溅射室部件的第一表面中的重复凹痕图案，其中相邻凹痕通过侧壁彼此分离，所述凹痕具有深度和宽度；以及

4.在所述第一表面纹理上形成第二表面纹理，其中所述第二表面纹理具有随机图案并且其平均高度小于多个图案化凹痕中的每个凹痕的深度。

5.3.根据权利要求1所述的溅射室颗粒捕集器，其中所述表面具有约8根第一线/厘米至约20根第一线/厘米的线程数，并且其中所述表面具有约8根第二线/厘米至约20根第二线/厘米的线程数。

6.4.根据权利要求1所述的溅射室颗粒捕集器或根据权利要求2所述的方法，其中所述凹痕在平行于所述表面的方向上具有平行四边形横截面形状。

7.5.根据权利要求1所述的溅射室颗粒捕集器或根据权利要求2所述的方法，其中所述凹痕的平均深度为约330μm深至约420μm深。

8.6.根据权利要求1所述的溅射室颗粒捕集器或根据权利要求2所述的方法，其中所述凹痕被成型为倒棱锥，其中倒棱锥的顶点定位在凹痕的底部处。

9.7.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一表面纹理通过将滚花工具按压到所述溅射室部件的所述表面中以形成凹痕的图案而形成。

10.8.根据权利要求2所述的方法，其中所述第二表面纹理通过喷珠处理、钢丝刷清理、等离子蚀刻或化学蚀刻中的至少一者形成。

11.9.根据权利要求2所述的方法，其中形成所述第二表面纹理包括在所述第一表面纹理上形成增大的表面区域并去除所述第一表面纹理的尖峰。

12.10.根据权利要求2所述的方法，其中所述凹痕被成型为倒棱锥，其中每个倒棱锥的基部平行于所述第一表面，并且每个倒棱锥的顶点被取向到所述表面中，并且其中每个倒棱锥的高度限定多个凹痕中的每个凹痕的深度。