[发明专利]清洁方法和系统在审
| 申请号： | 201880004814.9 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN110072699A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 巴萨尔·博鲁卡巴斯;埃姆雷·莫特 | 申请（专利权）人： | 阿塞尔桑电子工业及贸易股份公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;H05K3/10;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 张晶;陈小钰 |
| 地址： | 土耳其*** | 国省代码： | 土耳其;TR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶带 基底 糊状物 溢出孔 附着 清洁系统 压件 压向 溢出 低温烧结陶瓷 生产过程 清洁 黏附 | ||
1.一种清洁系统，用于在低温烧结陶瓷生产过程中，清理至少一基底(1)的至少一个孔(4)的溢出糊状物，其特征在于包括：
至少一胶带(2)，其可方便地置于基底(1)上，并且黏附在从孔(4)溢出的糊状物上；以及
至少一压件(3)，其把所述胶带(2)压向基底(1)，使胶带(2)黏附着溢出孔(4)外的糊状物。
2.如权利要求1所述的清洁系统，其特征在于：所述胶带(2)为透明。
3.如权利要求1所述的清洁系统，其特征在于：压件(3)包括至少一本体(3a)和至少一滚筒(3b)；滚筒(3b)可旋转地附接于所述本体(3a)。
4.如权利要求3所述的清洁系统，其特征在于：所述压件(3)也包括至少一把手(3c)，其位于本体(3a)上。
5.一种清洁方法，用于在低温烧结陶瓷生产过程中，清理至少一基底(1)的至少一个孔(4)的溢出糊状物，其特征在于包括以下步骤：
把至少一胶带(2)盖着基底(1)；
使用至少一压件(3)把胶带(2)压向基底(1)，使胶带(2)黏附着溢出孔(4)外的糊状物；
然后把黏附着溢出孔(4)外的糊状物的胶带(2)与基底(1)分离。
6.如权利要求5所述的清洁方法，其特征在于：把胶带(2)压向基底(1)之后，观察溢出孔(4)外的糊状物是否已黏附在胶带(2)上。
7.如权利要求6所述的清洁方法，其特征在于：若溢出孔(4)外的糊状物没有黏附在胶带(2)上，则重复使用压件(3)把胶带(2)压向基底(1)。
8.如权利要求5所述的清洁方法，其特征在于：当黏附着溢出孔(4)外的糊状物的胶带(2)与基底(1)分离时，胶带(2)平行于基底(1)移动。
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