[发明专利]无基底的转移胶带

说明书

提供了无基底的转移胶带，其包括：离型衬垫，所述离型衬垫包括重剥离表面和轻剥离表面；以及设置在重剥离表面上的转移膜层，其中在以3米/分钟的速率剥离转移膜层时，重剥离表面与转移膜层之间的离型剥离力为10g/in至70g/in或更小。

技术领域

本说明书要求于2017年2月10日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0018892号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及无基底的转移胶带。

背景技术

各种构件通过粘合剂附接至电子设备。例如，各种光学构件(例如，偏振板、相位差板、光学补偿膜、反射片、保护膜和增亮膜)可以通过粘合剂附接至液晶显示器(LCD)。近来，随着电子设备的厚度变小，一直持续地努力在减小用于附接电子设备中的构件的粘合剂层的厚度的同时实现优异的耐久性。

当不使用基底来减小粘合剂层的厚度时，因为难以通过冲压过程控制尺寸并且难以控制粘合剂层被从粘附物(adhered)举离的现象，所以难以进行连续过程。

现有技术文献

韩国专利申请公开第10-2011-0006789 A

发明内容

技术问题

本说明书致力于提供适用于连续过程的无基底的转移胶带。

技术方案

本发明的一个示例性实施方案提供了无基底的转移胶带，所述无基底的转移胶带包括：离型衬垫，所述离型衬垫包括重剥离表面和轻剥离表面；以及设置在重剥离表面上的转移膜层，其中在以3米/分钟的速率剥离转移膜层时，重剥离表面与转移膜层之间的离型剥离力为10g/in至70g/in。

有益效果

根据本发明的无基底的转移胶带具有可以在没有单独的冲压过程的情况下通过连续过程进行工作的优点。

根据本发明的无基底的转移胶带具有胶带可以以最小厚度附接电子设备的构件的优点。

根据本发明的无基底的转移胶带具有这样的优点：由于转移膜层的初始离型阻力低，因此在连续过程期间胶带可以附接至被粘物而不会从粘附物举离。

根据本发明的无基底的转移胶带具有这样的优点：胶带通过拉力引起转移膜层的断裂，因此可以在没有单独的冲压过程的情况下进行连续过程。

附图说明

图1示出了根据本发明的一个示例性实施方案的无基底的转移胶带。

图2是通过测量根据实施例1和比较例1的无基底的转移胶带中的转移膜层的初始离型阻力而获得的图。

图3示出了用于测量转移膜层的初始离型阻力的方法。

最佳实施方式

当在本说明书中将一个构件设置在另一构件“上”时，这不仅包括使一个构件与另一构件接触的情况，而且还包括在两个构件之间存在又一构件的情况。

当在本说明书中一个部分“包括”一个构成要素时，除非另外具体描述，否则这并不意指排除另外的构成要素，而是意指还可以包括另外的构成要素。

在下文中，将更详细地描述本说明书。

本发明的一个示例性实施方案提供了无基底的转移胶带，所述无基底的转移胶带包括：离型衬垫，所述离型衬垫包括重剥离表面和轻剥离表面；以及设置在重剥离表面上的转移膜层，其中在以3米/分钟的速率剥离转移膜层时，重剥离表面与转移膜层之间的离型剥离力为10g/in至70g/in。