[实用新型]一种MEMS麦克风有效
| 申请号: | 201822279342.8 | 申请日: | 2018-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN209897224U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
| 发明(设计)人: | 孟珍奎;刘政谚 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
| 代理公司: | 44298 广东广和律师事务所 | 代理人: | 陈巍巍 |
| 地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 振膜 背板 基底 电容系统 密封空间 绝缘层 压强 本实用新型 环境压力 上下两侧 外界压强 灵敏度 背腔 隔离 | ||
本实用新型提出一种MEMS麦克风,包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且设置在所述背板上下两侧的第一振膜和第二振膜,所述MEMS麦克风包括隔离所述基底、所述背板、所述第一振膜、所述第二振膜的绝缘层;所述第一振膜与所述第二振膜之间形成密封空间,且所述密封空间内的压强等于外界压强,有效避免了环境压力对振膜的影响,提高了器件的可靠性和灵敏度。
【技术领域】
本实用新型涉及麦克风技术,特别地,涉及一种微机电系统 (Micro-Electro-Mechanic System,MEMS)麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展,用户对移动电话的通话质量要求越来越高,麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计的好坏直接影响移动电话的通话质量。
由于MEMS技术具有小型化、易集成、高性能、低成本等特点,使其获得业界青睐,MEMS麦克风在当前的移动电话中应用较为广泛;常见的MEMS 麦克风为电容式,即包括振膜和背板,二者构成MEMS声传感电容,且MEMS 声传感电容进一步通过连接盘连接到处理芯片以将声传感信号输出给处理芯片进行信号处理。为了进一步提高MEMS麦克风的性能,现有技术提出了双振膜MEMS麦克风结构,即利用两层振膜分别与背板构成电容结构。
但是通常MEMS背板与振膜之间的空间内的压强小于外界压强或者为真空,环境压力使得振膜发生偏转,降低了MEMS器件的可靠性与灵敏度。
因此有必要提供一种具有新的MEMS麦克风,使得内外压强相等。
【实用新型内容】
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有内腔和外界压强相等的双振膜MEMS麦克风。
具体地,本实用新型提出的方案如下:
一种MEMS麦克风,包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统,所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且设置在所述背板上下两侧的第一振膜和第二振膜,所述MEMS麦克风包括隔离所述基底、所述背板、所述第一振膜、所述第二振膜的绝缘层;所述第一振膜与所述第二振膜之间形成密封空间,且所述密封空间内的压强等于外界压强。
进一步地,所述背板包括中间主体区域、位于所述中间主体区域一侧的第一边缘区域和位于所述中间主体另一侧的第二边缘区域,多个声学通孔间隔设置在所述中间主体区域,多个支撑件贯穿所述声学通孔连接第一振膜和第二振膜。
进一步地,所述MEMS麦克风还包括设置所述振膜的几何中心且贯穿所述支撑件的贯通孔。
进一步地,所述MEMS麦克风包括位于所述第一边缘区域且贯穿所述背板的第一释放阻挡结构,所述第一释放阻挡结构隔离所述声学通孔与所述绝缘层;所述MEMS麦克风包括位于所述第二边缘区域且间隔设置在所述背板上的多个第二释放阻挡结构,所述多个第二释放阻挡结构隔离所述声学通孔与所述绝缘层。
进一步地,包括贯穿所述第二振膜并设置在所述第二边缘区域的释放孔,所述释放孔内填充有电介质材料。
进一步地,所述释放孔与所述声学通孔至少间隔2个第二释放阻挡结构。
进一步地,还包括对应于所述第一振膜、第二振膜、背板的引出电极。
进一步地,还包括钝化保护层,隔离所述第一振膜、第二振膜、背板的引出电极。
进一步地,所述背板的上、下表面设有若干凸起,所述凸起用于防止所述第一振膜、所述第二振膜与所述背板发生粘附。
本实用新型提出了一种具有双振膜结构的MEMS麦克风,双振膜结构 MEMS麦克风的内腔和外界环境压强一致,有效提高了器件的可靠性和灵敏度。
【附图说明】
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