[实用新型]一种手机电路板焊锡治具

说明书

本实用新型公开了一种手机电路板焊锡治具，包括垫板、治具底板和磁性钢片，垫板的上部具有用于固定治具底板的定位凸点和用于固定手机电路板的定位针，定位凸点设有三个并且分别与设置在治具底板顶角处的第一定位孔对应设置，定位针竖直向上贯穿于治具底板，且与手机电路板上用于定位的孔对应设置；治具底板的中部设有一与手机电路板对应的方形沉台部，方形沉台部的底面具有若干与手机电路板表面凸起的电子元件对应的镂空槽，和四个与定位针对应设置的第二定位孔；本实用新型通过垫板和治具底板的相互配合，利用方形沉台部与定位凸点定位针之间的定位作用，能够实现手机电路板的快速精确定位，提高了焊锡的良品率和焊锡的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及手机电路板制造技术领域，尤其是涉及一种手机电路板焊锡治具。

背景技术

随着手机的越来越普及，人们对手机的需求也日益增加，更换手机的频率也越来越高；手机在制造加工的过程中，需要针对手机的功能，在电路板上焊接上各种各样的电路元件，大部分电子元件都可以通过SMT贴片机直接安装在电路板上，然而某些部件在贴片之后，仍然需要进行焊锡处理；现有的手机电路板在进行焊锡处理之前，都会利用治具进行定位，再进入焊锡生产线上进行焊锡冷却工艺处理，然而目前的焊锡治具结构设计不合理，摆放手机电路板时容易歪斜，导致手机电路板的焊锡精度无法达到工艺需求，良品率一直无法做到更高；而且手机电路板的取放不方便，影响生产效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种定位精准的、焊锡效果好、产品取放方便的手机电路板焊锡治具，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种手机电路板焊锡治具，包括垫板、治具底板和磁性钢片，所述垫板的上部具有用于固定治具底板的定位凸点和用于固定手机电路板的定位针，所述定位凸点设有三个并且分别与设置在所述治具底板顶角处的第一定位孔对应设置，所述定位针竖直向上贯穿于治具底板，且与手机电路板上用于定位的孔对应设置；所述治具底板的中部设有一与手机电路板对应的方形沉台部，所述方形沉台部的底面具有若干与手机电路板表面凸起的电子元件对应的镂空槽，和四个与所述定位针对应设置的第二定位孔；所述磁性钢片覆盖在所述治具底板的上部，且其表面具有若干与手机电路板需要焊锡的部位对应设置的避空孔。

进一步的技术方案中，所述方形沉台部的旁侧设有一方便工人取放手机电路板的方形空槽。

进一步的技术方案中，所述垫板的上部设有若干用于限制治具底板安装位置的限位柱。

进一步的技术方案中，所述治具底板选用电木制成，所述治具底板选用304不锈钢制成。

进一步的技术方案中，所述治具底板的上部设有用于指示手机电路板安装方向的指示标志。

进一步的技术方案中，所述磁性钢片的面积大于所述方形沉台部的面积，并且全覆盖在所述方形沉台部的上方。

进一步的技术方案中，所述垫板的左右两侧均设有方便治具底板取放的梯形避空位。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：1、本使用新型通过垫板和治具底板的相互配合，利用方形沉台部与定位凸点定位针之间的定位作用，能够实现手机电路板的快速精确定位，提高了焊锡的良品率和焊锡的生产效率；2、在沉台部的侧边设置一方形空槽，方便手机电路板的取放，通过提高取放的速度从而进一步提高手机电路板的焊锡效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的垫板结构示意图；

图3是本实用新型的治具底板与垫板安装状态的结构示意图。