[实用新型]一种新型的薄片分离装置

说明书

本实用新型公开了一种新型的薄片分离装置，包括底板、振动器、振动器安装座、压片框架和工作台，工作台安装在底板上，工作台的顶部设有通孔，压片框架安装在工作台的顶部并位于通孔的周边用以压住薄片产品的基膜边缘，振动器通过振动器安装座安装在底板上并位于工作台的内部，振动器的振动部位置于工作台的通孔中并能够与被压片框架压住的薄片产品的基膜底部相接触，以带动薄片产品的基膜进行高频振动。本实用新型的结构简单，利用振动器产生的高频微小振动来分离薄片产品与基膜，替代了传统的热风枪加热方式，不仅对薄片产品无损伤，而且分离速度快，效率高，运行稳定。此外，该工作台可以设置为XY轴移动工作台，其有利于薄片产品与基膜分离。

技术领域

本实用新型涉及半导体固晶机技术领域，更具体地说，是涉及一种新型的薄片分离装置。

背景技术

半导体固晶机的工作流程为拾取堆叠式的基片框架，并放到传送轨道上，把胶水或银浆注射到基片框架上，然后把芯片或晶片从晶圆片上取下并粘贴到基片框架上，最后把完成贴片的基片框架送出。如图1所示，一张晶圆片6包括基膜61和若干个粘连在基膜61上的薄片产品62(如：芯片或晶片)。

薄片分离装置为半导体固晶机的上晶圆台中一个机构，负责将晶圆片的基膜上粘固的薄片产品分离，分离装置的好坏直接影响固晶机的取晶稳定性。然而，传统的薄片分离装置通常采用热风枪加热的方式，通过加热基膜，使基膜与薄片产品之间的胶水软化，达到分离薄片产品的目的，但部分薄片产品对温度较为敏感，通过加热的方式可能会损害薄片产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构简单、分离速度快、效率高、运行稳定、对薄片产品无损伤的新型的薄片分离装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型的薄片分离装置，包括底板、振动器、振动器安装座、压片框架和工作台，所述工作台安装在底板上，所述工作台的顶部设有通孔，所述压片框架安装在工作台的顶部并位于通孔的周边用以压住薄片产品的基膜边缘，所述振动器通过振动器安装座安装在底板上并位于工作台的内部，所述振动器的振动部位置于工作台的通孔中并能够与被压片框架压住的薄片产品的基膜底部相接触，以带动薄片产品的基膜进行高频振动。

作为优选的实施方式，所述振动器设置为振动马达。

作为优选的实施方式，所述工作台设置为XY轴移动工作台，所述工作台包括Y轴安装座、Y轴滑板、Y轴导轨滑块组件、Y轴移动驱动装置、X轴滑板、X轴导轨滑块组件和X轴移动驱动装置，所述Y轴安装座固定在底板上，所述Y轴滑板通过Y轴导轨滑块组件与Y轴安装座滑动连接，所述Y轴移动驱动装置安装在Y轴安装座上并与Y轴滑板传动连接，从而带动Y轴滑板在Y轴方向上横向移动，所述X轴滑板通过X轴导轨滑块组件与Y轴滑板滑动连接，所述X轴移动驱动装置安装在Y轴滑板上并与X轴滑板传动连接，从而带动X轴滑板在X轴方向上横向移动，所述通孔设置在X轴滑板上，所述压片框架安装在X轴滑板上。

作为优选的实施方式，所述Y轴移动驱动装置设置为Y轴直线电机，所述Y轴直线电机的定子安装在Y轴安装座上，所述Y轴直线电机的动子与Y轴滑板的底部相连接。

作为优选的实施方式，所述X轴移动驱动装置设置为X轴直线电机，所述X轴直线电机的定子安装在Y轴滑板上，所述X轴直线电机的动子与X轴滑板的底部相连接。

作为优选的实施方式，所述压片框架设置成圆环状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的结构简单，利用振动器产生的高频微小振动来分离薄片产品与基膜，替代了传统的热风枪加热方式，不仅对薄片产品无损伤，而且分离速度快，效率高，运行稳定。

附图说明