[实用新型]极板铜环一体式驻极体电容传声器

说明书

本实用新型公开了一种极板铜环一体式驻极体电容传声器，包括外壳、膜片组件、垫片和PCB，还包括极板铜环一体件，所述极板铜环一体件位于所述外壳内部的所述垫片和所述PCB之间，且所述极板铜环一体件采用贴片方式焊接在所述PCB上，且所述基板铜环一体件与所述外壳之间不设塑料环。本实用新型实施例利用极板铜环一体式，并采用贴片方式焊接在PCB上，可以简化驻极体电容传声器的结构，提高产品可靠性，降低工艺复杂度，节省物料和人工成本。

技术领域

本实用新型涉及传声器技术领域，具体涉及一种极板铜环一体式驻极体电容传声器。

背景技术

请参考图1，是一种常规的驻极体电容传声器的结构示意图。驻极体电容传声器包括振膜式和背极式两种。如图1所示，一种常规的振膜式驻极体电容传声器可包括：依次放置并封装在外壳1内部的膜片组件2、垫片3、极板铜环组件和PCB 6。其中膜片组件2包括膜环21和绷紧后粘贴在膜环21上的振膜22。极板铜环组件包括极板4、铜环5和套设在铜环5外侧的塑料环7，塑料环7起到绝缘阻隔和支撑作用。振膜22和极板4构成电容，振膜22上具有永久电荷，当声音从外壳1底部开设的进声孔11进入后，使得振膜22发生振动，从而使电容的容值发生变化，进而使电容两端的电压发生变化，交变的电压信号通过极板铜环组件和外壳传输到PCB 6，经场效应管FET 61进行阻抗变换和信号放大后输出。

其中，极板铜环组件的极板4、铜环5和塑料环7需要预先组装为一体，该工序通常是采用人工作业方式，手工组装。该工序浪费材料和人工，是驻极体制作工艺流程上的一个瓶颈。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种极板铜环一体式驻极体电容传声器，用于简化驻极体电容传声器的结构，提高产品可靠性，降低工艺复杂度。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种极板铜环一体式驻极体电容传声器，包括外壳、膜片组件、垫片和PCB，还包括极板铜环一体件，所述极板铜环一体件位于所述外壳内部的所述垫片和所述PCB之间，且所述极板铜环一体件采用贴片方式焊接在所述PCB上，且所述基板铜环一体件与所述外壳之间不设塑料环。

进一步的，所述极板铜环一体件包括一体成型的极板和铜环，所述极板与所述垫片接触并与所述垫片另一侧的所述膜片构成电容，所述铜环的上沿以贴片方式焊接在所述PCB上。

进一步的，所述PCB的连接所述铜环的内侧表面设有栅环，所述栅环与所述铜环匹配，且所述铜环的上沿以贴片方式焊接在所述栅环上。

进一步的，所述栅环为设在PCB上的栅极铜环线路，与所述PCB上贴装的场效应管FET的栅极连接，且所述栅环具有至少一处缺口。

进一步的，所述极板铜环一体件与所述PCB围合成位于所述铜环一体件内部的第一声腔，所述极板铜环一体件与所述外壳之间构成位于所述铜环一体件外部的第二声腔，所述第一声腔与所述第二声腔通过所述栅环的缺口连通。

进一步的，所述极板上开设有一个以上极板声孔，所述极板与所述膜片组件之间构成第三声腔，所述第一声腔和所述第三声腔通过所述极板声孔连通。

进一步的，所述膜片组件的表面设有驻极体涂层，或者所述极板的表面设有驻极体涂层；所述驻极体涂层上驻留有永久电荷。

进一步的，所述极板铜环一体件的外径小于所述外壳的内径，且差值不小于0.4mm。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型的极板铜环一体式驻极体电容传声器，用极板铜环一体件取代现有的极板铜环组件，简化了产品结构和制作工艺，并且，该极板铜环一体件以贴片方式预先焊接在PCB上，进而不需要塑料环，进一步减少了物料，简化了结构，简化了组装工艺，降低了产品成本，同时可提高产品的一致性和可靠性，节省物料和人工成本。

附图说明