[实用新型]一种驻极体电容传声器

说明书

本实用新型公开了一种驻极体电容传声器，包括外壳和封装在外壳内的膜片组件、垫片、极板铜环组件以及PCB，所述PCB的外侧表面的输出端为凸台焊盘，且所述凸台焊盘的表面具有开槽。本实用新型可以解决传声器的凸台焊盘存在的虚焊假焊问题和封装方面的问题。

技术领域

本实用新型涉及传声器技术领域，具体涉及一种驻极体电容传声器。

背景技术

用于手机等一些产品的驻极体电容传声器（下文简称传声器），通常其输出端采用凸台焊盘，并以贴片方式焊接在手机的主板上。采用凸台焊盘的意义在于，相比于平面焊盘，凸台焊盘可以减少虚焊假焊。但是，因为凸台焊盘容易被污染氧化，贴片时会导致上锡不良，仍然会出现虚焊假焊或推力不够等问题，使贴片效果不好。

另外，凸台焊盘容易导致传声器浮高，造成封装问题。贴片焊接之前，传声器的凸台焊盘是平整的，贴片后因凸台焊盘和锡膏的厚度，会使传声器与主板之间的间隙加大。传声器通常会套设有硅胶套，而为了保证音腔密闭性，要求传声器与主板之间的间隙在硅胶套的缓冲极限内。如果手机主板与传声器贴片间隙过大，会超出硅胶套的挤压量，压力就会直接作用到传声器的凸台焊盘，容易造成传声器外壳封边产生间隙，使传声器外壳与PCB连接处不紧密，影响屏蔽效果，导致传声器输出信号出现电流声等噪声。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种驻极体电容传声器，旨在解决传声器的凸台焊盘存在的虚焊假焊问题和封装方面的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种驻极体电容传声器，包括外壳和封装在外壳内的膜片组件、垫片、极板铜环组件以及PCB，所述PCB的外侧表面的输出端为凸台焊盘，且所述凸台焊盘的表面具有开槽。

进一步的，所述凸台焊盘包括位于所述PCB中央的、作为正极输出端的圆形焊盘，以及环绕所述圆形焊盘的、作为负极输出端的环形焊盘。

进一步的，所述圆形焊盘的表面开设有倒锥字形开槽。

进一步的，所述环形焊盘表面开设有截面为V字形的环形开槽。

进一步的，所述驻极体电容传声器以表面贴装方式焊接在手机主板上。

进一步的，所述驻极体电容传声器上套设有硅胶套。

进一步的，表面贴装时涂覆的锡膏进入凸台焊盘表面的开槽内，以避免传声器浮高，避免传声器凸台焊盘与手机主板之间的间隙增大，确保贴装了驻极体电容传声器的手机主板的总厚度不超过手机内部的安装空间的尺寸。从而，避免因为贴装了驻极体电容传声器的手机主板的总厚度超过手机内部的安装空间的尺寸，而导致的凸台焊盘挤压PCB使得PCB与外壳的封装的连接处产生缝隙的问题，可以确保传声器的电性能不受装配影响。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

1）凸台焊盘面开槽，可增加贴片的接触面积，同时减少焊盘被触摸受污染导致氧化的风险，使贴片效果更好，避免假焊虚焊；解决了传统的凸台焊盘容易虚焊假焊的问题。

2）凸台焊盘开槽可容纳贴片涂覆的锡膏，不会导致传声器浮高；可以解决了因手机装配过紧时，挤压凸台焊盘导致传声器的外壳与PCB接处不紧密，屏蔽性变差，进而导致电流声的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一个实施例提供的驻极体电容传声器的截面图；

图2是本实用新型的一个实施例提供的驻极体电容传声器的俯视图。