[实用新型]屏蔽组件的铆合结构以及屏蔽系统有效

专利信息
申请号: 201822216438.X 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209914401U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 骆闯 申请(专利权)人: 昆山富田技研精密零组件有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 32366 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 周子轶
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铆合 铆合孔 屏蔽盒 通孔 屏蔽系统 屏蔽组件 本实用新型 铆合柱 侧壁 结构连接 结构稳定 开孔区域 屏蔽效果 屏蔽效能 一端设置 周向间隔 耗材 减小 铆接 适配 引脚
【说明书】:

实用新型公开了一种屏蔽组件的铆合结构以及屏蔽系统,所述铆合结构包括接头、设置于所述屏蔽盒的侧壁的通孔和多个铆合孔,多个所述铆合孔位于所述通孔的外侧,多个所述铆合孔沿所述通孔的周向间隔排列,所述接头的一端设置有与所述通孔适配的引脚和多个铆合柱,多个所述铆合柱分别与多个所述铆合孔一一对应铆接。所述屏蔽系统包括上述的铆合结构和屏蔽盒。本实用新型提供的该屏蔽组件的铆合结构减小屏蔽盒的侧壁的开孔区域,解决了所述屏蔽盒与接头铆合后存在较大缝隙的问题,提高屏蔽组件的屏蔽效能和结构连接强度,减少耗材的浪费和人工投入成本;该屏蔽系统结构稳定、屏蔽效果好。

技术领域

本实用新型涉及了网通产品领域,具体的是一种屏蔽组件的铆合结构以及屏蔽系统。

背景技术

用于对PCB板上安装的电子器件进行信号屏蔽的屏蔽组件,其传统的结构如图1所示,是将接头铆合至屏蔽盒的侧壁,再使用焊锡工艺将RF插头与屏蔽盒的侧壁之间的缝隙补充完整。此结构铆压区域较大,且用于铆合屏蔽组件及用于穿设通讯引脚的孔往往为同一孔,导致铆合后RF插头与屏蔽框之间存在间隙,为解决缝隙的存在需增加一道焊锡工艺。此外,因焊锡操作工人的操作水平等因素影响,该铆接结构具有少量不良。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷,本实用新型实施例提供了一种屏蔽组件的铆合结构,其减少了屏蔽组件的铆合区域,铆压后的接头与屏蔽盒的侧壁紧密衔接,焊锡工艺得到节约。

本申请实施例公开了:一种屏蔽组件的铆合结构,包括接头、设置于所述屏蔽盒的侧壁的通孔和多个铆合孔,多个所述铆合孔位于所述通孔的外侧,多个所述铆合孔沿所述通孔的周向间隔排列,所述接头的一端设置有与所述通孔适配的引脚和多个铆合柱,多个所述铆合柱分别与多个所述铆合孔一一对应铆接。

进一步的,所述铆合柱和所述铆合孔不进行焊接。

进一步的,所述铆合孔和所述通孔均由所述屏蔽盒的侧壁形成。

进一步的,所述屏蔽盒具有一凹槽,所述屏蔽盒的凹槽内设置有用于形成所述铆合孔和所述通孔的安装件。

进一步的,所述接头除去所述铆合柱和所述引脚的部分的外周具有用于与通讯线路的短接头连接的螺纹。

进一步的,所述屏蔽盒包括连接于所述侧壁上方的顶壁,所述顶壁上凸设有盖体。

进一步的,所述侧壁底部设有若干用于将所述屏蔽组件与PCB板固定的定位脚。

本申请实施例还公开了:一种屏蔽系统,其包括上述的铆合结构和屏蔽盒。

本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型提供的屏蔽组件的铆合结构减小屏蔽盒的侧壁的开孔区域,解决了所述屏蔽盒与接头铆合后存在较大缝隙的问题,提高屏蔽组件的屏蔽效能和结构连接强度。

2、本实用新型提供的屏蔽组件的铆合结构,不必在铆合后补充焊锡工艺来解决现有技术中铆合结构在铆合后存在的铆合缝隙的问题,减少耗材的浪费和人工投入成本。

3、本实用新型提供的屏蔽系统,屏蔽效果好。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中屏蔽组件的铆合结构示意图

图2是本实用新型实施例屏蔽组件的铆合结构示意图;

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