[实用新型]一种新型板卡散热器锁固装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种新型板卡散热器锁固装置，用于解决散热器锁固装置与芯片不同心的情况下，仍然能保证散热器与芯片的正常接触，保证芯片的散热良好。一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器和导热凝胶，散热器的底部设有多个与板卡PCB上器件布置空缺位置相匹配的空心螺柱，多个空心螺柱的高度相同；散热器安装在板卡PCB上芯片的上方，散热器的下端与芯片之间设置导热凝胶。

技术领域

本实用新型涉及散热器锁固技术领域，具体地说是一种新型板卡散热器锁固装置。

背景技术

随着板卡功能的不断开发，板卡PCB上的电子器件密度日益增大，Layout布局日益紧张。这些问题导致板卡PCB无法找到足够的空间实现板卡芯片与散热器的锁固装置的同心要求。传统的板卡散热器锁固方式采用pushpin固定的方式，当板卡芯片与散热器锁固装置不同心的情况出现时，传统的锁固方式会出现散热器倾斜，从而导致芯片与散热器接触不良，出现散热风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型板卡散热器锁固装置，用于解决散热器锁固装置与芯片不同心的情况下，仍然能保证散热器与芯片的正常接触，保证芯片的散热良好。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器和导热凝胶，散热器的底部设有多个与板卡PCB上器件布置空缺位置相匹配的空心螺柱，多个空心螺柱的高度相同；散热器安装在板卡PCB上芯片的上方，散热器的下端与芯片之间设置导热凝胶。

进一步的，所述导热凝胶的厚度与空心螺柱、芯片高度的尺寸和尺寸公差相匹配。

进一步的，所述板卡PCB上设有与所述空心螺柱相对应的螺孔，采用螺钉在下方穿过螺孔与空心螺柱连接。

进一步的，所述空心螺柱铆接在散热器的底部。

实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：

(1)散热器底部铆接螺柱，螺柱具备同样的高度，从而确保散热器安装后不出现倾斜的情况。

(2)散热器底部对于芯片的区域涂覆高导热率、高压缩比的导热凝胶；导热凝胶的高导热率能够将芯片热量快速稳定的传导至散热器；

(3)导热凝胶的厚度根据芯片高度、散热器螺柱高度的公差进行评估确定，导热凝胶的高压缩比能够吸收散热器螺柱、芯片的尺寸公差，从而保证芯片能通过导热凝胶实现与散热器的接触。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面示意图；

图中：1、散热器；2、导热凝胶；3、空心螺柱；4、板卡PCB；5、芯片；6、螺钉。

具体实施方式

为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本实用新型。

如图1所示，一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器1和导热凝胶2。所述散热器1的底部铆接有多个空心螺柱3，空心螺柱3的铆接位置根据板卡PCB4上器件布置位置决定，与器件的安装位置不干涉为原则。多个空心螺柱3的高度相同，确保散热器1安装后不倾斜，保证与板卡PCB4上芯片5的同心。

所述板卡PCB4上设有与所述散热器1的空心螺柱3相对应的螺孔，可采用螺钉6在下方穿过螺孔与空心螺柱3连接，从而将散热器1紧固在板卡PCB4上，