[实用新型]基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置有效
| 申请号： | 201822180935.9 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209247621U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈长夫;刘明柱;陈鸿汉;马翠艳;黄欢;莫小杰 | 申请（专利权）人： | 中国地质大学（北京） |
| 主分类号： | G01N21/27 | 分类号： | G01N21/27 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所(普通合伙) 11303 | 代理人： | 马丽莲 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 冻融 模拟装置 本实用新型 土壤 空间结构 光学成像系统 土壤污染物 多孔介质 孔隙分布 模拟土壤 图像视频 网络模型 温控装置 定量化 构建 无损 采集 监测 拍摄 | ||
1.基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，包括：
微流控芯片，其内构建有多孔介质网络模型，用于模拟土壤内孔隙分布的空间结构；
温控装置，与微流控芯片连接，用于通过对微流控芯片进行温度控制，模拟冻融过程；
光学成像系统，朝向微流控芯片，用于对微流控芯片进行拍摄进行图像视频采集。
2.根据权利要求1所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述温控装置包括半导体制冷片、散热系统和电路板；
所述半导体制冷片安装在微流控芯片两端的底部，一端为冷端，另一端为暖端；
所述散热系统安装在所述暖端，为暖端散热；
所述电路板与半导体制冷片及散热系统相连，通过调节输出端电压来调节温度。
3.根据权利要求2所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述半导体制冷片的温度范围为-10℃—10℃。
4.根据权利要求1所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述光学成像系统包括高清CCD相机和显微镜镜头，所述显微镜镜头安装在高清CCD相机的镜头上。
5.根据权利要求4所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述光学成像系统还包括可移动载物台及光源；
所述光源位于所述可移动载物台的下部；
所述温控装置位于所述可移动载物台的上部；
所述微流控芯片位于所述温控装置的上部。
6.根据权利要求5所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述光学成像系统还包括一底座，所述底座位于所述光源的下部。
7.根据权利要求5所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述高清CCD相机采用BC2000三代相机；所述显微镜镜头的高清镜头的变焦范围为0.7-5.0x，大视野范围对角线长4.0-45mm；所述光源型号为D900。
8.根据权利要求1-7任一项所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，还包括避光箱体，所述微流控芯片、温控装置和光学成像系统位于避光箱体之内。
9.根据权利要求8所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，所述避光箱体为恒温冰箱。
10.根据权利要求1所述的基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，还包括计算机，所述计算机与光学成像系统相连。
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