[实用新型]一种电子元器件安装板

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件安装板，其结构包括板体，所述板体上设置有减振垫、隔离板、固定孔和元器件插孔，所述减振垫固定连接在所述板体的底部，所述隔离板固定连接在所述板体的上表面，所述固定孔位于所述板体上表面的边缘处，所述元器件插孔位于所述板体的上表面，所述板体的内部设置有加强板、通电层、铜层、绝缘层和防脱槽，所述加强板固定连接在所述板体内部的下方，所述通电层固定连接在所述加强板的上方，所述铜层位于所述通电层的上方。本实用新型增强了安装板使用时的强韧性，避免了安装板出现折断的现象，提高了安装板的使用寿命和元器件在安装时的分类效果，避免了元器件使用时出现脱焊的现象。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件安装板。

背景技术

目前，现有的电子元器件安装板还存在着一些不足的地方，例如；现有的电子元器件安装板时的强韧性比较差，安装板容易出现折断的现象，缩短了安装板的使用寿命，而且元器件在安装时不能进行分类，当元器件出现故障时减慢了查找的速度，增加低了操作人员维修元器件时的劳动强度，现有的电子元器件安装板使用时元器件容易出现脱焊的现象，减弱了元器件与安装板之间的牢固性，降低了元器件使用过程中的稳定性。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件安装板，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件安装板，包括板体，所述板体上设置有减振垫、隔离板、固定孔和元器件插孔，所述减振垫固定连接在所述板体的底部，所述隔离板固定连接在所述板体的上表面，所述固定孔位于所述板体上表面的边缘处，所述元器件插孔位于所述板体的上表面，所述板体的内部设置有加强板、通电层、铜层、绝缘层和防脱槽，所述加强板固定连接在所述板体内部的下方，所述通电层固定连接在所述加强板的上方，所述铜层位于所述通电层的上方，所述防脱槽位于所述铜层的内部，所述绝缘层位于所述板体的上表面。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述减振垫采用海绵制作，并且通过粘接与所述板体的底部相连接，所述隔离板通过焊接与所述板体的上表面相连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定孔贯穿所述板体的内部，并且对称设置在所述板体的边缘处，所述元器件插孔均匀的分布在所述板体的上表面。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述加强板采用合金钢的材质制作，并且通过焊接与所述板体内部的边缘处相连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述防脱槽呈凸字型，并且均匀的分布在所述铜层的内部，所述防脱槽的上端与所述元器件插孔的下端相通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过加强板的增加，能有效的增强了安装板使用时的强韧性，避免了安装板出现折断的现象，提高了安装板的使用寿命。

2、本实用新型通过隔离板的增加，有效的提高了元器件在安装时的分类效果，当元器件出现故障时加快了查找的速度，降低了操作人员维修元器件时的劳动强度。

3、本实用新型通过防脱槽的增加，能有效的避免了元器件使用时出现脱焊的现象，增强了元器件与安装板之间的牢固性，提高了元器件使用过程中的稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种电子元器件安装板的结构示意图；

图2为本实用新型一种电子元器件安装板的剖视图。

图中：板体1、减振垫2、隔离板3、固定孔4、元器件插孔5、加强板6、通电层7、铜层8、绝缘层9、防脱槽10。