[实用新型]一种用于承载衬底基片的石墨基座有效
| 申请号： | 201822166937.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209071308U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李西维;黄建明;詹国彬 | 申请（专利权）人： | 上海东洋炭素有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 丁彦峰;赵白 |
| 地址： | 201611 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨基座 梯形卡头 衬底基片 接驳 承载 支撑环 石墨 顶沿 伸入 本实用新型 面积增大 使用寿命 旋转稳定 一体形成 上底边 卡头 适配 破损 断裂 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于承载衬底基片的石墨基座，其特征在于，所述用于承载衬底基片的石墨基座的底部设有用于正好伸入石墨支撑环的顶沿内的环形接驳部(1)，环形接驳部(1)与所述石墨基座一体形成，环形接驳部(1)上设有多个梯形卡头(11)，梯形卡头(11)伸入石墨支撑环的顶沿上的与梯形卡头(11)相适配的卡口内。
2.根据权利要求1所述的一种用于承载衬底基片的石墨基座，其特征在于，所述多个梯形卡头(11)间隔均匀地设置在环形接驳部(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种用于承载衬底基片的石墨基座，其特征在于，所述环形接驳部(1)设有三个梯形卡头(11)。
4.根据权利要求1所述的一种用于承载衬底基片的石墨基座，其特征在于，所述梯形卡头(11)为等腰梯形状。
5.根据权利要求4所述的一种用于承载衬底基片的石墨基座，其特征在于，所述梯形卡头(11)的上底边长16-25mm，所述梯形卡头(11)的下底边长8-14mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
