[实用新型]电路板组件及移动终端有效
| 申请号： | 201822145283.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209693146U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 戴志聪;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 翟乃霞;刘昕<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电子元器件 垫高部件 电路板组件 本实用新型 焊盘 填充 焊接 导电性 距离增大 移动终端 热性能 空洞 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、垫高部件和电子元器件，所述电路板上设置有焊盘，所述垫高部件具有导电性且焊接于所述焊盘，所述电子元器件焊接于所述垫高部件。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件具有多个引脚，所述垫高部件设置为多个，且所述电子元器件的多个所述引脚分别一一焊接于对应地所述垫高部件上。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高部件通过第一焊接锡与所述焊盘焊接，且通过第二焊接锡与所述电子元器件焊接，所述第一焊接锡与所述第二焊接锡分布于所述垫高部件的相对两侧。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高部件通过第一焊接锡与所述焊盘焊接，且通过第二焊接锡与所述电子元器件焊接，所述第一焊接锡与所述第二焊接锡相连并包围所述垫高部件。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件与所述电路板之间所形成的空隙内具有填充介质，所述填充介质为填充胶。
6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件与所述电路板之间所形成的空隙内具有填充介质，所述填充介质为注塑介质。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高部件为金属块。
8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的电路板组件。
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