[实用新型]一种散热性好的SiC功率模块封装结构

权利要求书

1.一种散热性好的SiC功率模块封装结构，包括固定在底板(1)上的下DBC基板(2)和上DBC基板(3)，在下DBC基板(2)上沿宽度方向贴装有至少两个芯片组，每个芯片组的所有芯片(4)沿下DBC基板(2)的长度方向排列，其特征在于：所述的封装结构还包括固定在上DBC基板(3)上方的散热板(5)、以及固定在散热板(5)上方的散热片，散热板(5)上沿宽度方向开设有一组长条孔(7)，长条孔(7)的长度方向与散热板(5)的长度方向相同，每个芯片组都是位于相邻两个长条孔(7)之间，长条孔(7)内填充有导热硅脂层；

散热片包括金属网架(6)及一组沿宽度方向排列的导热管(16)，导热管(16)的下端面都与散热板(5)紧密接触，导热管(16)的上端面都有卡槽，所有的导热管(16)都借助卡槽与金属网架(6)卡接固定，金属网架(6)与散热板(5)固定连接，在金属网架(6)上端面与每个导热管(16)相对应的位置都设置有空心翅片(17)，空心翅片(17)与导热管(16)固定连接且连通形成为导热液的盛放腔，导热管(16)的顶部设置有进液口，进液口处设置有密封塞(18)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性好的SiC功率模块封装结构，其特征在于：在散热板(5)至少两个侧边上都设置有带螺孔的下连接耳(8)且其中至少两个侧边平行设置，金属网架(6)上设置有带螺孔的上连接耳(9)，增设连接螺栓，上连接耳(9)和下连接耳(8)借助连接螺栓固定连接，使散热板(5)与金属网架(6)形成为可拆卸式连接。

3.根据权利要求1所述的一种散热性好的SiC功率模块封装结构，其特征在于：在散热板(5)与上DBC基板(3)之间还设置有石墨导热绝缘层，石墨导热绝缘层与散热板(5)之间、石墨导热绝缘层与上DBC基板(3)之间都是粘接。

4.根据权利要求2所述的一种散热性好的SiC功率模块封装结构，其特征在于：下DBC基板(2)上设置有延伸到底板(1)外侧的第一接线端子(10)和第二接线端子(11)，上DBC基板(3)上设置有延伸到底板(1)外侧的第三接线端子(12)，第一接线端子(10)和第二接线端子(11)位于封装结构长度方向的一端，第三接线端子(12)位于封装结构长度方向的另一端，在散热板(5)沿长度方向设置的两个侧边上都设置有下连接耳(8)。

5.根据权利要求2所述的一种散热性好的SiC功率模块封装结构，其特征在于：所述的上连接耳(9)和下连接耳(8)都是由下横板(13)、上横板(14)及垂直连接在下横板(13)与上横板(14)之间的纵板(15)连接形成的Z字形结构，下横板(13)与散热板(5)或金属网架(6)连接，上横板(14)位于下横板(13)外侧，上横板(14)上开设有螺孔，上连接耳(9)与下连接耳(8)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种散热性好的SiC功率模块封装结构，其特征在于：所述的导热管(16)包括纵管、及由纵管顶部和底部分别向上弯折延伸形成的横管，纵管与两个横管一起形成为开口朝向上方的凵字形结构，两个横管之间的空腔形成为卡槽，位于顶部的横管顶部开设有进液口，位于顶部的横管的底部与空心翅片(17)连通。

7.根据权利要求1所述的一种散热性好的SiC功率模块封装结构，其特征在于：所述的进液口处设置有内螺纹，密封塞(18)与进液口螺纹连接。