[实用新型]一种导热散热胶带

说明书

本实用新型公开了一种导热散热胶带，依次包括辐射散热层、相变胶层、基材层、导热绝缘胶层和离型膜层。相变胶层的增设，能够更有利于将散热器件所产生的热量向外引导，避免热量的集聚。

技术领域

本实用新型涉及电子应用胶带领域，尤其是涉及一种导热散热胶带。

背景技术

随着现代微电子技术的高速发展，电子设备（如笔记本电脑、平板电脑、手机等）日益变得超薄、轻便，使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化、运行高效化的方向发展。

这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易与迅速积累而形成高温区；另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。为保证电子器件或设备的稳定性，需将产生的热量及时导出，因而对导热材料提出了更高的要求。

现有技术中是采用的以树脂为基体、无机粒子为导热填料，辅以适当的助剂而得到的导热绝缘胶粘剂来实现热量的传导。这种单一的导热胶粘剂还无法满足发热量大且快的电子产品的散热需求。

另有技术是将天然石墨处理后得到可膨胀石墨，热处理后得到蠕虫状，压延后可得到散热片。或以天然鳞片石墨和煤沥青为原料，先混捏，后压制成型，然后再石墨化制备导热石墨散热材料。公知知识可知石墨在x、y轴方向具有较高的导热系数，但其在z轴方向的导热系数却很低，这大大限制了热量在胶带厚度方向上的热传递，影响散热效果。

发明内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种既能导热又能散热的电子应用胶带。

现有技术中公开了一种相变胶水，其含有15-60重量%的相变储能材料，利用相变潜热可实现良好的散热。

本实用新型是通过如下技术方案来实现的。

一种导热散热胶带，依次包括辐射散热层、相变胶层、基材层、导热绝缘胶层和离型膜层。

作为本技术方案的优选方案，辐射散热涂层厚度为15-100μm，辐射发射率≥85%，这样才能使得相变胶层中的热量能够及时辐射到外界环境中。

作为本技术方案的优选方案，相变胶层厚度为100-200μm，保证有足够的储能空间而不会导致胶带整体厚度过厚。

进一步地，作为本技术方案的优选方案，所述相变胶层的相变温度为30-45℃，在电子器件将热量传递至该相变胶层时，伴随着相变材料的相变会吸收大量的热量，这样该相变胶层即变成可一个可以保持恒温的低温段，使得电子器件产生的热量不断地向该方向传递。

作为本技术方案的优选方案，导热绝缘胶层厚度为10~100μm，导热系数≥2W/(m•K)，体积电阻率≥3.5×10¹⁴Ω•cm，剥离强度≥2.00N/mm，能保证导热散热胶带能很好地粘附于电器器件上传递热量，也不会引起短路现象。

与现有技术相比，本实用新型所公开的技术方案至少具有如下优点。

1、本导热散热胶带结构最外层为辐射散热层，能够将传递的热量及时辐射出去。

2、本结构中含有相变胶层，相当于在需要散热器件的表面增加了一层恒温的低温端，能够更有利于将散热器件所产生的热量向外引导，避免热量的集聚。

3、可以以较薄的厚度实现较高的导热散热效率。

4、可以保证导热散热胶带能很好地粘附于电器器件上传递热量，也不会引起短路现象。

附图说明

图1为本申请一种导热散热胶带结构示意图。

附图标记：1-辐射散热层，2-相变胶层，3-基材层，4-导热绝缘胶层，5-离型膜层。

具体实施方式