[实用新型]一种用于斜面软基片粘接的工装有效

专利信息
申请号: 201822126773.0 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209245009U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 李元元;骆芃宇;杨磊 申请(专利权)人: 成都嘉泰华力科技有限责任公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610041 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 软基片 腔体 压块 本实用新型 安装槽 工装 粘接 贴合 不平 错位
【说明书】:

实用新型公开了一种用于斜面软基片粘接的工装,它包括腔体(1)、软基片(2)和压块(3),所述腔体(1)内设有安装槽(4),所述软基片(2)设置在安装槽(4)内,所述压块(3)设置在软基片(2)远离腔体(1)的一侧。本实用新型结构简单、操作方便,使压块与软基片贴合充分,解决了软基片粘不平、粘不牢、发生错位的现象。

技术领域

本实用新型涉及微波组件装配领域,特别是一种用于斜面软基片粘接的工装。

背景技术

在微波组件产品中,若微波通道存在斜面,则平面和斜面交接处会产生圆弧过渡,在进行软基片粘接时,如果选用整体式压块工装,在从上向下垂直施压过程中,由于压块是刚性材料,且跟微波凹槽之间是间隙配合,位置基本被限制,再加上机加工过程中出现的形位偏差,整体压块上的圆弧和腔体上平面跟斜面交接处的圆弧会不同心,所以当压块工装整体受力时压块就会跟软基片之间存在间隙,不能很好的跟软基片贴合,从而出现软基片粘不平、粘不牢、发生错位的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种用于斜面软基片粘接的工装。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种用于斜面软基片粘接的工装,它包括腔体、软基片和压块,所述腔体内设有安装槽,所述软基片设置在安装槽内,所述压块设置在软基片远离腔体的一侧。

具体的,所述压块从上到下依次包括压块A、压块B和压块C。

具体的,所述软基片与安装槽的贴合部设有过渡圆弧A和过渡圆弧B。

具体的,所述压块B包括平面段和斜面段,平面段和斜面段的相交处设有交接圆弧A,压块B的底部还设有交接圆弧B,交接圆弧A和交接圆弧B分别与过渡圆弧A和过渡圆弧B同心设置。

具体的,所述压块A、压块B和压块C的宽度均小于等于安装槽的宽度。

具体的,所述压块A、压块B和压块C的厚度均大于安装槽的深度。

本实用新型具有以下优点:本实用新型结构简单、操作方便,使压块与软基片贴合充分,解决了软基片粘不平、粘不牢、发生错位的现象。利用优化后的压块可以使软基片跟腔体充分平整的贴合,从而保证产品良好的性能参数指标。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图;

图2 为压块工装装配前的结构示意图;

图3 为压块工装装配后的结构示意图;

图中:1-腔体,2-软基片,3-压块,4-安装槽,5-压块C,6-压块B,7-压块A,8-交接圆弧A,9-过渡圆弧A,10-交接圆弧B,11-过渡圆弧B。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1~3所示,一种用于斜面软基片粘接的工装,它包括腔体1、软基片2和压块3,所述腔体1内设有安装槽4,所述软基片2设置在安装槽4内,所述压块3设置在软基片2远离腔体1的一侧。

进一步的,所述压块3从上到下依次包括压块A7、压块B6和压块C5。分开的压块A7、压块B6和压块C5能均匀受力,使软基片2与腔体1 充分平整的贴合,从而保证产品良好的性能参数指标。

进一步的,所述软基片2与腔体1上的安装槽4贴合时产生过度圆弧A9和过度圆弧B11。

进一步的,所述压块B6包括平面段和斜面段,平面段和斜面段的相交处设有交接圆弧A8,压块B6的底部还设有交接圆弧B10,交接圆弧A8和交接圆弧B10分别与过渡圆弧A9和过渡圆弧B11同心设置,保证压块B6和软基片2能很好的贴合。

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