[实用新型]一种提高使用安全性的铺膜机有效
| 申请号: | 201822121859.4 | 申请日: | 2018-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN209119055U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
| 发明(设计)人: | 左志华;左志永 | 申请(专利权)人: | 苏州市汇邦自动化系统有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割平台 铺膜机 挤压辊 架板 使用安全性 本实用新型 主动滚轴 放置板 放置架 供料架 滑动板 滑槽 技术方案要点 滑动板滑动 固定设置 滑动板沿 滑动设置 驱动装置 传统的 摩擦槽 转动套 拖拽 薄膜 垂直 | ||
本实用新型公开了一种提高使用安全性的铺膜机,其涉及铺膜机领域,旨在解决传统的铺膜机,操作人员要经常从切割平台处拖拽薄膜的问题,其技术方案要点包括放置架,放置架包括架板和放置板,放置板上设置有供料架,供料架上方设置有切割平台,切割平台固定设置在两块架板上,切割平台下设置有主动滚轴,切割平台上设置有挤压辊,切割平台上开设有供挤压辊和主动滚轴接触的摩擦槽,挤压辊的两端套设有滑动板,滑动板转动套设在挤压辊上,架板上设置有滑槽,滑动板沿垂直于地面的方向滑动设置在滑槽内,架板上设置有带动滑动板滑动的驱动装置,本实用新型达到了提高铺膜机使用安全性的效果。
技术领域
本实用新型涉及铺设机的技术领域,尤其是涉及一种提高使用安全性的铺膜机。
背景技术
光伏板铺设机是一种在玻璃板上铺设薄膜的机器,光伏板的外层钢化玻璃和内层电池是通过EVA膜粘接在一起,光伏板玻璃铺设机能够大大提高EVA薄膜的铺设速度。
参照图1和图2,为现有的一种光伏板的薄膜铺设机,包括放置架1,放置架1包括两块相对放置的架板11,所述架板11接触地面的一端设置有放置板12,所述放置板12上设置有供料架121,所述供料架121包括两块相对设置的支撑板122,所述支撑板122固定设置在放置板12上,所述支撑板122向上倾斜,两块支撑板122相对的面设置有置物杆123,待铺设薄膜缠绕在转筒上,然后将转筒套设在置物杆123上,转筒转动释放需要的薄膜即可。
参照图1和图2,所述架板11上设置有切割平台14,切割平台14位于供料架121的斜上方,所述切割平台14上方设置有切割轮133,两块相对的架板11之间架设有滑动杆13,所述切割轮133滑动设置在滑动杆13远离供料架121的一侧,所述滑动杆13远离切割轮133的一侧设置有压块132,所述压块132通过伸缩组件131连接在滑动杆13上。
参照图3,所述切割平台14远离供料架121的一侧设置铺设箱141,所述铺设箱141内沿薄膜长度方向滑动设置有夹板142,所述夹板142用于夹住切割平台14上的薄膜并拉伸薄膜。
参照图1和图2,薄膜铺设机需要工作时,需要现将缠绕薄膜的转筒架设在置物杆123上,然后先手动拖拽薄膜,将薄膜平铺在切割平台14上,并伸出一部分薄膜在铺设箱141上方,铺设箱141底壁放置有待铺设玻璃,然后将夹板142移动到铺设箱141到靠近切割平台14的一端,夹板142夹住薄膜并拉伸薄膜,待薄膜能整体覆盖在待铺设的玻璃板上方时,启动伸缩组件131将压块132压在薄膜上,然后启动切割轮133将薄膜切断,薄膜会在自身重力的作用下落在玻璃板上,然后松开夹板142,薄膜的另一端也会落在玻璃板上,从而完成玻璃板薄膜铺设过程。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:但是薄膜被切割后,还需然手动将薄膜拽出切割平台供夹板夹取,操作人员将手伸向切割平台时会存在危险隐患,此问题亟待解决。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种提高使用安全性的铺膜机,其具有提高铺膜机使用安全性的作用。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种提高使用安全性的铺膜机,包括放置架,所述放置架包括架板和放置板,所述放置板上设置有供料架,所述供料架上方设置有切割平台,所述切割平台固定架设在两块架板上,所述切割平台下设置有主动滚轴,所述切割平台上设置有挤压辊,所述切割平台上开设有供挤压辊和主动滚轴接触的摩擦槽,所述挤压辊的两端套设有滑动板,所述滑动板转动套设在挤压辊上,所述架板上设置有滑槽,所述滑动板沿垂直于地面的方向滑动设置在滑槽内,所述架板上设置有带动滑动板滑动的驱动装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





