[实用新型]一种带有光学测距的按键的整体式手机壳体

说明书

本实用新型涉及手机领域，特别是一种带有光学测距的按键的整体式手机壳体。本实用新型提供一种带有光学测距的按键的整体式手机壳体，包括壳体、设置在壳体外表面的按键、设置在该壳体内表面与该按键位置对应的光学测距元件，该按键包括向外延伸的按压部，围绕该按压部设置环状变形槽和\或与该按压部内表面对应的变形凹陷，该按压部与所述壳体为一体成型结构。本实用新型中，包括壳体、设置在壳体外表面的按键、设置在该壳体内表面与该按键位置对应的光学测距元件，该按键包括向外延伸的按压部，围绕该按压部设置环状变形槽和\或与该按压部内表面对应的变形凹陷，该按压部与所述壳体为一体成型结构。该壳体无需开孔。

技术领域

本实用新型涉及手机领域，特别是一种带有光学测距的按键的整体式手机壳体。

背景技术

随着智能手机市场的迅猛发展，智能手机趋向于简洁的外观设计。为实现高占屏比，逐渐取消屛上的触摸按键，朝全面屛方向发展。为简化手机外观，手机逐渐采用整体壳体，取消分离式中框结构，在整体壳体侧面排布音量和电源等按键。目前对按键的设计均是对壳体侧部开孔，设置机械按键，破坏了壳体的整体性。如果取消壳体侧部开孔，直接按压侧壳就可实现控制功能，将进一步提高壳体的整体性，对提高整机外观性意义重大。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种无需开孔的带有光学测距的按键的整体式手机壳体。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种带有光学测距的按键的整体式手机壳体，包括壳体、设置在壳体外表面的按键、设置在该壳体内表面与该按键位置对应的光学测距元件，该按键包括向外延伸的按压部，围绕该按压部设置环状变形槽和\或与该按压部内表面对应的变形凹陷，该按压部与所述壳体为一体成型结构。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述按压部为圆柱形或长方形结构。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述按压部上表面露出所述壳体外表面。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述壳体包括后面板和位于该后面板边缘的边框。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述环状变形槽位于所述壳体外表面或内表面。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述变形凹陷位于所述壳体内表面。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述按键位于所述后面板和/或所述边框处。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述壳体由金属制成或塑料制成。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述光学测距元件与所述壳体连接固定。

在本实用新型的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的一个实施例中，所述壳体具有容纳所述光学测距元件的凹槽。

本实用新型中，包括壳体、设置在壳体外表面的按键、设置在该壳体内表面与该按键位置对应的光学测距元件，该按键包括向外延伸的按压部，围绕该按压部设置环状变形槽和\或与该按压部内表面对应的变形凹陷，该按压部与所述壳体为一体成型结构。该壳体无需开孔。

使用者对按压部进行按压，按压部与光学测距元件的间隙随着按压力的施加而发生改变，可以将变形集中于按压部，光学测距元件的作用是检测按压部与光学测距元件的间隙的变化并转化为电信号传递给感应IC。

附图说明

图1所示为本实用新型第一实施例的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的结构示意图。

图2所示为图1的带有光学测距的按键的整体式手机壳体的按键处的剖切示意图。