[实用新型]用于接地面带阻焊的带线滤波器测试治具

说明书

本实用新型涉及测试工具技术领域，具体涉及一种用于接地面带阻焊的带线滤波器测试治具，包括测试基板、微带信号线和测试板接地铜箔；微带信号线和测试板接地铜箔位于测试面上；接地面上设有与测试板接地铜箔导通的地层铜箔；信号线的输出端的位置与需要测试的滤波器基板上的焊盘位置对应；测试板接地铜箔的位置与需要测试的滤波器基板上的滤波器接地面露在阻焊层以外的区域一一对应，且测试板接地铜箔的覆盖面积不超出滤波器接地面露在阻焊层以外的部位；微带信号线与测试板接地铜箔的厚度一致，且不小于所述滤波器接地面上的阻焊层最厚处的厚阻焊层厚度。解决了现有技术中的测试时需连接探针会引起阻抗失配，测试结果不准确的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及测试工具技术领域，具体涉及一种用于接地面带阻焊的带线滤波器测试治具。

背景技术

回流焊技术是表贴型元器件常用的成熟工艺，带线型滤波器比如微带滤波器、带状线滤波器大面接地时都需要过回流焊，但如果滤波器地面局部不涂敷阻焊层的话，在锡膏熔化时由于锡的高温流动性会流的到处都是，影响外观甚至焊接后的性能，但如果涂敷了阻焊层，则在滤波器连接测试板测试时因阻焊具有一定厚度阻隔了焊盘和测试板微带信号线的接触，无法测试。

传统的解决办法是用连接器探针垂直接触到电路焊盘。该方法虽可规避由于滤波器地面阻焊厚度带来的无法测试问题，但不能实际模拟滤波器安装在客户端的场景，且连接探针会引起阻抗失配，测试结果不准确。

实用新型内容

本实用新型意在提出了一种用于接地面带阻焊的带线滤波器测试治具，以解决现有技术中的测试方法连接探针会引起阻抗失配，测试结果不准确的技术问题。

本实用新型中的用于接地面带阻焊的带线滤波器测试治具，包括测试基板、微带信号线和测试板接地铜箔；

所述测试基板的一面为测试面，与测试面相对的一面为接地面；所述微带信号线和测试板接地铜箔位于所述测试面上；

所述接地面上设有与所述测试板接地铜箔导通的地层铜箔；

所述信号线的输出端的位置与需要测试的滤波器基板上的焊盘位置对应；

所述测试板接地铜箔的位置与需要测试的滤波器基板上的滤波器接地面露在阻焊层以外的区域一一对应，且所述测试板接地铜箔的覆盖面积不超出滤波器接地面露在阻焊层以外的部位；

所述微带信号线与测试板接地铜箔的厚度一致，且不小于所述滤波器接地面上的阻焊层最厚处的阻焊层厚度。

本方案利用测试板覆铜厚度和滤波器地面上的阻焊层的厚度差，保证滤波器焊盘和测试板上的微带信号线的良好接触，如实的模拟了滤波器安装在客户端的场景，也无需连接探针进而避免了引起阻抗失配，测试结果更为准确；过测试的产品的输入输出阻抗匹配较好，进而端调试量大大减小。

利用测试板接地铜箔与滤波器接地面露在阻焊层以外的部位的配合，再通过将与测试板接地铜箔导通的地层铜箔进行接地，可以同时保证滤波器的接地不受影响。

进一步，所述测试基板上所述测试板接地铜箔的覆盖范围内，设有连通所述测试板接地铜箔和地层铜箔的金属化通孔。

利用通孔导通测试板接地铜箔与地层铜箔，结构简单易于加工。

进一步，所述测试板接地铜箔与微带信号线为由整片铜箔蚀刻出的测试板接地铜箔与微带信号线。

使得本方案中的用于接地面带阻焊的带线滤波器测试治具的制造更为便捷。

进一步，所述测试板接地铜箔的形状和与之对应的滤波器接地面上露在阻焊层以外的区域一致，且二者的边缘之间留有间隙。

边缘间留有间隙，保证安装使用时测试板接地铜箔不易因操作误差，部分超出滤波器接地面露在阻焊层以外的范围，影响正常接地。