[实用新型]一种集成电路芯片生产用引导保护装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片生产用引导保护装置，包括引线框架收纳箱(1)和第一齿轮(12)，其特征在于：所述引线框架收纳箱(1)的内侧开设有放置槽(2)，且放置槽(2)的内部安装有挡板(3)，并且挡板(3)的一侧铺设有软垫(4)，所述挡板(3)的另一侧固定有横板(5)的一端，且横板(5)贯穿于通孔(6)的内部与竖板(7)的边侧相互连接，并且通孔(6)预留于放置槽(2)的末端，所述竖板(7)的边侧通过弹性元件(8)与引线框架收纳箱(1)的外壁相互连接，且引线框架收纳箱(1)外壁的顶部和底部均固定有承重板(9)，并且承重板(9)之间安装有第一转轴(10)，所述第一转轴(10)的外壁固定有凸块(11)，且凸块(11)位于竖板(7)的外侧，所述第一齿轮(12)安装于第一转轴(10)的顶部，且第一齿轮(12)位于承重板(9)的上方，并且第一齿轮(12)的边侧设置有第二齿轮(13)，所述第二齿轮(13)通过第二转轴(14)与引线框架收纳箱(1)的顶部相互连接，所述第二齿轮(13)的边侧设置有第三齿轮(15)，且第三齿轮(15)固定于套杆(16)的中部，并且套杆(16)的下端设置于限位块(17)，所述限位块(17)位于限位槽(18)的内部，且限位槽(18)开设于引线框架收纳箱(1)的顶部，所述套杆(16)的上端位于套筒(19)的内部，且套筒(19)的外壁通过固定架(20)与引线框架收纳箱(1)的顶部相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置，其特征在于：所述放置槽(2)的高度等于挡板(3)的高度，且挡板(3)的宽度小于放置槽(2)的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置，其特征在于：所述软垫(4)的材质为橡胶，且软垫(4)与挡板(3)为粘贴连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置，其特征在于：所述横板(5)的外壁与通孔(6)的内壁相互贴合，且横板(5)上的竖板(7)与弹性元件(8)构成伸缩结构。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置，其特征在于：所述第二齿轮(13)与第一齿轮(12)和第三齿轮(15)均为啮合连接，且第一齿轮(12)和第二齿轮(13)均关于第三齿轮(15)的中心轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置，其特征在于：所述套筒(19)的外壁与固定架(20)的内侧为螺纹连接，且套筒(19)的内部与套杆(16)均设计为六棱柱结构，并且套筒(19)的内部与套杆(16)构成滑动结构，同时套杆(16)上的限位块(17)与限位槽(18)构成旋转结构。