[实用新型]一种引线框架生产用开孔平台

说明书

本实用新型公开了一种引线框架生产用开孔平台，包括底座，所述安装槽的内部固定安装有冲孔下模，所述放置槽的底部开设有通气孔，所述安装槽的底部固定连接有废料箱，所述废料箱的底部铰接有密封翻盖，所述密封翻盖的一侧通过搭扣固定安装在废料箱的一侧，所述废料箱的一侧通过气管连通有抽气泵，且所述气管上安装有电磁阀。通过抽气泵和通气孔的设计，在引线框架开孔时，通过负压和放置槽固定引线框架，便于进行固定冲孔，提高引线框架的开孔效率；通过抽气泵、废料箱的设计，在进行冲孔后，利用空气负压压力的原理，使得冲孔下模冲切孔中的废料易于掉进废料箱中，降低堵塞概率，提高模具的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及引线框架生产技术领域，具体为一种引线框架生产用开孔平台。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

然而现有的引线框架在进行开孔时，不易进行固定开孔，开孔后不易取出；且一般利用冲孔模开孔的方式，冲孔下模的冲切孔容易堵塞，使得模具的使用寿命降低。因此，我们需要提出一种引线框架生产用开孔平台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线框架生产用开孔平台，通过抽气泵和通气孔的设计，在引线框架开孔时，通过负压和放置槽固定引线框架，便于进行固定冲孔，提高引线框架的开孔效率；同时使得冲孔下模冲切孔中的废料易于掉进废料箱中，降低堵塞概率，提高模具的使用寿命。以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种引线框架生产用开孔平台，包括底座，所述底座的上部开设有安装槽和与安装槽连通的进料槽，所述安装槽的内部固定安装有冲孔下模，所述冲孔下模的上表面开设有放置槽，所述放置槽的底部开设有通气孔，所述安装槽的底部固定连接有废料箱，所述废料箱的底部铰接有密封翻盖，所述密封翻盖的一侧通过搭扣固定安装在废料箱的一侧，所述废料箱的一侧通过气管连通有抽气泵，且所述气管上安装有电磁阀，所述底座的上部通过支架固定安装有液压缸，所述液压缸的下端固定安装有冲孔上模。

优选的，所述通气孔的下部与废料箱连通，且通气孔的上端内固定安装有弹性橡胶圈，所述弹性橡胶圈的上端表面高于透气孔的上端表面0.5-1mm。

优选的，所述进料槽的上部安装有限位板，且进料槽的一端与冲孔下模的放置槽对齐。

优选的，所述底座的底部固定连接有支腿。

优选的，所述气管的一端安装有拦网。

优选的，所述冲孔下模通过螺栓安装在安装槽内。

优选的，所述底座的上部安装有分别用于控制液压缸、抽气泵和电磁阀的操作按钮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过抽气泵和通气孔的设计，在引线框架开孔时，通过负压和放置槽固定引线框架，便于进行固定冲孔，提高引线框架的开孔效率；

2、通过抽气泵、废料箱的设计，在进行冲孔后，利用空气负压压力的原理，使得冲孔下模冲切孔中的废料易于掉进废料箱中，降低堵塞概率，提高模具的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型冲孔下模的结构示意图；

图3为本实用新型通气孔的结构示意图；

图4为本实用新型拦网的结构示意图；

图5为本实用新型安装槽的侧视结构示意图。