[实用新型]一种水晶片电子元件清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种水晶片电子元件清洗装置，其结构包括箱体、风机、水循环装置、控制器、固定装置、倾斜板、滑槽和滑块，本实用新型一种水晶片电子元件清洗装置，通过设置水循环装置于箱体右端面，从而清洗过的脏水通过PPF滤芯进行预处理，滤除水中之泥沙，悬浮物，杂质等，再通过UDF滤芯吸附水中之巽味，巽色，余氯，卤代烃及有机物等对有人体有害的物质，从而水泵进行吸取通过喷雾头进行喷洒，解决了清洗水源无法进行循环，造成浪费的问题，通过设置了固定装置于滑块顶部，将需要进行清洗的晶片放置于支撑座上，通过转动转动螺栓使得固定板对晶片进行固定，实现在清洗过程中对晶片进行快速固定，解决清洗时稳定性不强，易晃动的问题。

技术领域

本实用新型是一种水晶片电子元件清洗装置，属于晶片清洗装置领域。

背景技术

半导体器件一般通过光刻，刻蚀，沉积以及化学机械研磨等上百道甚至上千道工序形成，每一道工序完成之后，用于制造半导体器件的晶片被传输到下一道工序的工艺设备中，在晶片传送过程中以及在前道工序的制造工艺中，不可避免的会在晶片背面产生颗粒，残留等污染物，在光刻工艺时，这些污染物会导致晶片在曝光机台上翘起，影响聚焦，进而影响对准以及半导体器件的关键尺寸，若该污染物附着在曝光机台上，还会影响其它批次的晶片，在晶片的传送过程中，是依靠真空吸附晶片背面进行的，若该污染物附着在晶片背面，会导致晶片的吸附力差或不能吸附，该晶片不得不报废，因此，对晶片背面的清洗是非常必要的，随着科学技术的飞速发展，一种水晶片电子元件清洗装置也得到了技术改进，但是现有技术清洗水源无法进行循环，造成浪费，清洗时稳定性不强，易晃动。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种水晶片电子元件清洗装置，以解决清洗水源无法进行循环，造成浪费，清洗时稳定性不强，易晃动的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种水晶片电子元件清洗装置，包括箱体、风机、箱门、拉手、透视窗、电源线、支撑腿、水循环装置、控制器、固定装置、倾斜板、滑槽和滑块，所述风机设置有两个且顶端面呈圆形于箱体顶端面，所述箱体前端面内中部设置有箱门，所述拉手呈半弧状与箱门前端面上部进行转动螺栓连接，所述箱门前端面内中部设置有透视窗，所述箱体左端面底部设置有电源线，所述支撑腿设置有四组分别与箱体底端面四角进行转动螺栓连接，所述箱体右端面下部设置有水循环装置，所述箱体右端面上部设置有控制器，所述箱体内部底端设置有固定装置，所述滑槽设置有两组于箱体底端左右两端，所述滑块设置有两个与滑槽内进行滑动连接，所述水循环装置由水泵箱、第一连接管、集水箱、入水口、排水口、PPF滤芯、UDF滤芯、水泵、出水口、第二连接管和喷雾头组成，所述水泵箱右端面内中部与第一连接管顶部左端进行插接，所述第一连接管底部与集水箱顶端进行插接，所述水泵箱右端中部设置有入水口，并且入水口右端与第一连接管顶部左端进行插接，所述集水箱左端面底端设置有排水口，所述排水口右端面设置有 PPF滤芯，所述PPF滤芯右端面设置有UDF滤芯，所述水泵箱内设置有水泵，并且水泵右端与排水口左端进行插接，所述水泵顶部左端与出水口进行插接，所述出水口左端与第二连接管顶部右端进行插接，所述第二连接管底部设置有喷雾头，所述集水箱左端面与箱体进行转动螺栓连接，所述固定装置由固定板、挡座、支撑座、滤网、固定座、转动螺栓和固定板组成，所述挡座设置有四组分别与固定板顶端面四角进行转动螺栓连接，所述固定板顶端面设置有支撑座，所述固定板内中部与滤网进行转动螺栓连接，所述固定座设置有两个分别与固定板左右两端进行转动螺栓连接，所述固定座内中部与转动螺栓进行转动连接，所述转动螺栓内侧与固定板通过手弧焊的方式进行焊接，所述固定板底端与滑块进行螺栓连接，所述风机、电源线和水泵进行电连接。

进一步地，所述滤网单个网格尺寸为1*1平方毫米，并且厚度为3MM，有利于清洗水源下漏。

进一步地，所述转动螺栓外部设置有橡胶套，并且橡胶套上设置有防滑纹，有利于防止转动时造成手滑。

进一步地，所述支撑座设置有四个，并且均为长3CM，宽2CM，高2CM 的长方体，稳定性强，对晶片进行支撑。