[实用新型]半导体开关管散热结构及直流变换器有效
| 申请号： | 201821758631.X | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208923103U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 孙永宝 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42;H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体开关管 印制电路板 陶瓷基片 导热凝胶 散热结构 凸台 本实用新型 直流变换器 壳体 绝缘 导热 导热效率 螺钉固定 上表面 下表面 体内 | ||
1.一种半导体开关管散热结构，所述半导体开关管焊接到印制电路板的上表面，所述印制电路板安装于壳体内，其特征在于，所述散热结构包括陶瓷基片、导热凝胶层以及位于所述壳体的凸台，其中：所述陶瓷基片固定在所述凸台的顶面上，所述导热凝胶层设于所述陶瓷基片的表面；所述印制电路板通过螺钉固定到所述壳体或凸台，且所述印制电路板的所述半导体开关管所在位置处的下表面贴于所述导热凝胶层表面。
2.根据权利要求1所述的半导体开关管散热结构，其特征在于，所述陶瓷基片以与所述凸台一体压铸成型的方式固定在所述凸台的顶面。
3.根据权利要求2所述的半导体开关管散热结构，其特征在于，所述凸台的顶面具有定位件，且所述定位件突出于所述凸台的顶面；所述陶瓷基片上具有与所述定位件对应的定位缺口或定位孔，且在所述陶瓷基片固定到所述凸台的顶面时，所述定位件嵌入所述定位缺口或定位孔。
4.根据权利要求3所述的半导体开关管散热结构，其特征在于，所述定位件突出于所述凸台顶面的高度小于所述陶瓷基片的厚度。
5.根据权利要求3所述的半导体开关管散热结构，其特征在于，所述定位件位于所述半导体开关管的正投影区域之外。
6.根据权利要求1所述的半导体开关管散热结构，其特征在于，所述壳体上具有多个凸台，且每一所述凸台的顶面具有陶瓷基片；所述印制电路板的上表面焊接有多个半导体开关管，且每一所述陶瓷基片上方的正投影区域具有至少一个所述半导体开关管。
7.根据权利要求6所述的半导体开关管散热结构，其特征在于，所述凸台之间具有螺母柱，且所述印制电路板上具有与所述螺母柱对应的安装孔；用于固定所述印制电路板的螺钉穿过所述安装孔并与所述螺母柱螺纹连接。
8.根据权利要求1所述的半导体开关管散热结构，其特征在于，所述半导体开关管为金属-氧化物半导体场效应晶体管。
9.一种直流变换器，包括壳体、印制电路板以及半导体开关管；其特征在于，所述直流变换器还包括如权利要求1-8中任一项所述的半导体开关管散热结构。
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